[아시아경제 장효원 기자] 미래컴퍼니(김준구 대표)가 삼성전자 시스템반도체사업부의 ToF 이미지 센서 전용 컴패니언칩(MR1000)을 탑재한 True VGA급 ToF 3D 카메라 ‘에스큐브(S.Cube)’를 업계 최초로 출시했다.
최근 스마트폰과 더불어 스마트 가전, 자율주행 등 다양한 분야에서 화두가 되고 있는 3D ToF 센서시장에서 미래컴퍼니가 획기적으로 성능을 개선한 차세대 3D ToF 카메라 ‘에스큐브’를 출시하면서 시장의 이목이 집중되고 있다.
이번 에스큐브 출시로 기존의 FPGA(프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종)를 적용한 ToF 3D 카메라의 한계를 획기적으로 극복할 수 있을 것으로 기대된다.
에스큐브는 기존의 3D ToF 카메라 대비 크기가 작아졌고, 소비 전력도 대폭 낮아지면서 발열도 현저히 낮아졌으며 인식의 정확성도 향상되는 등 기존에 시장에 없던 3D ToF 카메라의 등장으로 평가된다. 이에 반해 직접 개발한 전용칩 MR1000을 적용함으로써 기존 모델 대비 가격경쟁력을 높인 3D 카메라를 출시하게 되면서 벌써부터 고객사들의 관심이 쏟아지고 있다.
미래컴피니 관계자는 “에스큐브에 탑재되는 컴패니언칩(MR1000) 개발기간이 예상보다 길어지면서 출시가 조금 미루어졌지만 그만큼 공을 들여 기획한 만큼 에스큐브의 성능에 자신한다”며 “에스큐브는 자체 개발한 MR1000과 모바일 사이즈 렌즈를 적용하여 보다 컴팩트한 센서 모듈 사이즈로 제작됐다”고 강조했다.
또한 “True VGA 3D depth 영상이 별도의 컴퓨팅 리소스를 거치지 않기 때문에 보다 생동감 있는 3D 영상 출력이 가능하다”라고 덧붙였다.
특히 에스큐브는 픽셀수가 기존 대비 4배, 영상 출력 속도는 3배 증가해 움직이는 사람의 눈, 코, 입 등 특징점 추출에 용이하다. 안면인식 분야에 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 셈이다.
또한 훨씬 더 정확한 모션 인식과 장애물 감지가 가능해 로봇 청소기를 비롯한 스마트 가전, 로봇, 오토모티브 등의 분야에 보다 정교한 3D 센서 솔루션 제공이 가능하다.
아울러 에스큐브는 가장 범용적인 이미지 센서 통신 방식인 ‘I2C 컨트롤 MIPI’를 적용해 사용자 편의성을 높였으며 윈도우즈, 리눅스, 안드로이드, ROS 환경을 지원한다. 이를 통해 개발자들이 원하는 다양한 어플리케이션에 쉽게 적용할 수 있게 되었다.
미래컴퍼니 관계자는 “안면인식, 스마트 가전, 오토모티브 등 다양한 분야 고객사의 제품화 성공을 위한 기술적 협력에 만전을 기할 것”이라며 “가격은 낮아지고 성능은 대폭 향상돼 고객사의 관심이 높아진 만큼, 최근 급격히 성장하고 있는 비대면 시장을 포함한 3D 센싱 시장을 빠르게 선점할 수 있도록 적극적인 마케팅 활동을 진행할 것”이라고 밝혔다.