문성주 티에프이 대표 인터뷰
코스닥 상장으로 R&D 역량 강화
[아시아경제 장효원 기자] “티에프이는 반도체 테스터에 들어가는 거의 모든 제품을 공급하는 국내 유일 기업입니다. ‘토탈 솔루션’을 통해 제품 불량률을 최소화할 수 있는 것이 최대 강점입니다.”
코스닥 상장을 앞둔 티에프이의 문성주 대표는 <아시아경제>와 만나 이같이 강조했다. 2003년 설립된 티에프이는 반도체 후공정 중 테스트 분야에 들어가는 소켓, 보드, 번인보드, COK(Change Over Kit) 등을 생산하는 기업이다. 2019년에는 일본 라바소켓 전문 기업 JMT를 인수하기도 했다.
반도체는 조립(어셈블리) 공정을 거친 후 성능이 제대로 구현되는지 기능 테스트를 한다. 이때 테스터 보드와 소켓 위에 반도체칩을 넣고 그 위에 또 전기신호를 전달하는 COK를 올려 테스트를 진행한다. 번인보드는 반도체칩이 더위나 추위에 강한지 테스트하는 제품이다.
티에프이는 이 모든 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 일체화 모델로 구축해 ‘토탈 솔루션’으로 공급하고 있다. 소켓, 보드, COK를 각각 생산하는 기업들은 국내에도 있지만, 한 번에 모든 부품을 제조하는 기업은 티에프이가 유일하다.
문 대표는 “고객사가 여러 기업에서 부품을 받으면 이를 조합해서 제품을 생산해야 하는데 우리는 반도체 특성에 맞게끔 안정적으로 모든 부품을 조율할 수 있어 각각 따로 쓰는 오차를 최대한 줄일 수 있다”며 “우리는 약 1%포인트의 생산 수율을 올릴 수 있는 솔루션을 제공하는 기업”이라고 설명했다.
티에프이는 반도체 패키지 테스트 토탈 솔루션을 지난해 처음 개발해 시장에 출시했다. 올해 상반기 기준 전체 매출의 10%가량이 이 토탈 솔루션에서 발생하고 있다. 고객사가 증가하면 부품의 교체 주기에 따른 매출도 확대될 것으로 기대된다.
최근 반도체 산업이 위축되고 있지만 티에프이가 속한 산업은 소모품 시장이라 영향이 최소화될 전망이다. 문 대표는 “비메모리 분야의 반도체칩이 다양화되면서 테스트해야 할 모수가 커지고 있어 교체 주기가 있는 우리 제품 시장도 확대되고 있다”며 “수출도 증가하고 국내 굴지 메모리반도체 1차 협력사로 진입할 것으로 예상돼 전체 산업 침체를 커버할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
이 분야에서 티에프이는 비메모리 반도체 무선신호 동시 검사 솔루션도 국내 최초로 개발해 RF칩에 적용한 바 있다. RF칩은 무선 상호간섭이 발생해 일정 공간에서 1개 이상의 칩을 검사할 수 없다. 티에프이는 COK에 무선신호 차폐 기술을 접목해 최대 32개 동시 검사가 가능한 솔루션을 개발했다. 이와 관련된 특허도 6개를 취득했다.
기술 개발에 매진한 티에프이는 상장 후에도 연구개발(R&D) 투자를 지속할 방침이다. 장기적으로는 대부분 외국산에 의존하고 있는 반도체 테스터까지 국산 기술로 대체하는 것이 목표다.
문 대표는 “지금도 전체 인력의 30% 이상을 R&D로 운영하고 있지만, 상장 후 더욱 연구개발에 집중해 라인업을 강화할 계획”이라며 “향후에는 반도체 테스터까지 만들어 명실상부한 반도체 테스트 부문의 강자가 되는 것이 미션이고 비전”이라고 강조했다.
한편 티에프이의 총 공모 주식 수는 270만주로 희망 공모가 범위는 9000~1만500원, 총 공모금액은 243억~283억원이다. 오는 3~4일 이틀 동안 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하고 8~9일까지 일반 투자자를 대상으로 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다.