세계 첫 HBM3E 개발…"원팀문화, 회사저력"
SK하이닉스가 인공지능(AI)용 HBM(고대역폭메모리) 반도체 시장을 제패할 수 있다는 자신감을 드러냈다.
SK하이닉스는 자사 뉴스룸에 HBM3E 개발진 인터뷰를 19일 올렸다. HBM3E는 5세대 HBM으로 SK하이닉스가 지난 달 세계에서 처음으로 개발한 제품이다. 용량, 데이터 처리 속도, 열 방출 성능 등이 이전 제품 HBM3보다 좋아졌다.
용량은 HBM3 대비 1.4배 늘어났다. 용량은 향후 12단 적층 제품이 나오면 더 늘 전망이다. 현재 8단 적층으로도 HBM3 12단 적층 수준 용량을 확보했기 때문이다. 속도는 1.3배 빨라졌다. 핀당 처리 속도 최고 9.2Gbps, 초당 최고 1.15TB(테라바이트)를 넘는 수준이다. HBM 제품 중 처음으로 TB 벽을 넘었다. FHD(풀HD)급 영화(5GB) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 열 방출 성능은 이전 세대보다 10% 향상됐다. 방열 소재 및 관련 패키지 기술을 강화했다.
HBM3용 시스템, 설계에 HBM3E를 그대로 쓸 수 있는 점도 매력적이다. 국제반도체표준화기구(JEDEC) 규격 기준, HBM3 패키지 외관 등과 똑같이 만들었기 때문이다. 황현 D램상품기획 TL은 "고객 수요에 따라 속도, 용량, 발열 제어 측면에서 개선된 HBM3E 개발에 세계 최초로 성공했다"며 "고객사 피드백을 적극 반영한 덕에 시장 반응 역시 상당히 긍정적"이라고 했다.
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SK하이닉스 5세대 HBM(고대역폭메모리) 반도체 'HBM3E' 개발 주역들.
왼쪽부터 이재승 HBM 디자인 TL, 홍양숙 HBM PE TL, 황현 D램 상품기획 TL, 하경무 HBM PKG제품 TL, 박온전 D램 개발 TL.[사진제공=SK하이닉스]
개발진은 SK하이닉스 '1등 DNA'로 AI용 메모리 시장을 제패할 자신이 있다고 했다. 12단 적층 HBM3 24GB(기가바이트) 패키지 개발 후 3개월 만에 HBM3E 개발을 해냈다는 점에 의미를 부여했다. HBM 최초 개발부터 HBM3E까지 꾸준히 '퍼스트 무버' 역할을 하며 기술 리더십을 굳혀가고 있다고 판단했다.
다음 과제는 HBM3E를 얼마나 안정적으로 양산하느냐다. 성능 측면에서도 '초당 TB' 속도보다 더 높은 고품질 제품을 계속 선보여야 고객사 '러브콜'을 따낼 수 있다. 이재승 HBM 디자인 TL은 "HBM은 당연히 SK하이닉스가 1등이라는 시각이 때로는 부담스러울 때도 있지만, 결국에 우리는 해낼 거라는 자신감이 앞선다"고 했다.
홍양숙 HBM PE TL은 "선행 제품 개발 업무에 난제가 많다 보니 구성원끼리 끈끈해질 수밖에 없다"며 "'원팀' 문화는 회사 HBM 기술 리더십을 굳건히 할 수 있는 저력"이라고 했다.