차세대 시스템 반도체 전문 기업 자람테크놀로지(대표이사 백준현)가 세계적인 통신장비 기업 A사와 주문형 반도체(ASIC) 칩 개발 및 공급계약을 체결했다고 5일 공시를 통해 밝혔다.
이 계약은 A사가 연간 천만대 이상 생산하는 핵심제품에 들어가는 반도체칩의 개발 및 공급에 관한 계약으로 계약 금액은 165억원이다. 계약금액은 반도체 칩의 설계 및 제작에 필요한 개발비며 개발이 완료되면 A사는 자람테크놀로지로부터 칩을 구매할 예정이다. 이에 회사 측은 7~15년간 꾸준한 칩 판매 매출을 기대하고 있다. 계약금액은 자람테크놀로지의 지난해 매출액의 102.4%에 해당하며 계약 기간은 2025년 1월 05일까지다. 계약 상대는 비밀유지협약에 의해 익명으로 공시했다.
자람테크놀로지는 A사에 10Gbps 급 전송 속도를 지원하는 XGSPON기술을 활용한 반도체칩을 개발하고 공급하는 내용으로 계약을 체결했다. XGSPON 통신반도체는 국내에서는 자람테크놀로지가 최초로 개발 및 상용화한 것으로 차세대 초고속 인터넷 장비나 무선 기지국 연결 등에 사용되는 제품이다.
이번 계약은 A사의 요구 스펙에 맞춰 자람테크놀로지가 직접 설계 및 개발을 진행하게 되며, 국내 팹리스 기업이 글로벌 탑 티어 고객사의 주문형 반도체 칩을 설계부터 공급까지 수주한 첫 번째 사례다.
A사는 미국 역사상 최대 규모의 인터넷 구축 사업인 BEAD 프로그램의 직접적 수혜를 받을 것으로 기대되는 기업이다. BEAD 프로그램은 지난 6월 미국 상무부가 발표한 것으로, 2030년까지 미국 50개 주 전역에서 고속 인터넷 인프라를 구축하는 것이 목표다. 약 424억5000만 달러(약 57조5000억원)에 달하는 자금 투입이 예정돼 있다.
자람테크놀로지 백준현 대표는 “독자적으로 개발한 XGSPON 반도체 칩의 설계 기술과 글로벌 경쟁력을 인정받아 계약을 체결할 수 있었다”며 “A사와 추가 제품 개발관련한 협의도 순조롭게 진행 중이고 이번 계약을 계기로 핵심칩을 내재화 하려는 글로벌 고객사들을 더 확보할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
이어 “미국 AT&T등 글로벌 통신서비스 사업자들이 현재 당사가 개발 중인 25GS-PON 통신반도체에 높은 관심을 보이고 있다. 샘플칩 출시 이전부터 다양한 통신사 및 통신장비 업체들과 제품 공급에 대한 논의가 이루어지고 있는 중”이라며 “글로벌 초고속 통신망 업그레이드에 적극 대응해 추가 계약을 성사시켜 시장을 선도하는 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.
한편 자람테크놀로지는 XGSPON 통신반도체의 다음 단계인 차세대 25GS-PON SoC 개발뿐만 아니라 인공지능(AI) 반도체 제품 개발도 박차를 가하고 있다. 자람테크놀로지가 개발하고 있는 AI 반도체는 사물인터넷(IoT) 분야에서 활용도가 높을 것으로 기대되는 신경망 처리(NPU) 기반으로 연내 개발 완료를 목표로 진행 중이다.