전력반도체용 SiC(실리콘카바이드) 잉곳 및 웨이퍼 전문기업인 쎄닉은 지난달 이탈리아 소렌토에서 열린 ‘국제탄화규소학술회의(ICSCRM 2023)’에서 자사의 웨이퍼 가공 공정기술과 아크레텍코리아의 설비기술을 접목한 새로운 그라인더 및 CMP 기술 개발을 발표했다고 16일 밝혔다.
SiC는 실리콘(Si) 대비 내구성이 뛰어나 고온 고전압에서 사용이 유리한 차세대 반도체 소재다. CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 SiC 표면의 미세한 요철을 평탄화(연마)하는 공정을 말한다.
쎄닉은 이번 행사에서 SiC 6인치, 8인치용 가공설비를 활용한 실증화 테스트에 성공한 내용을 발표해 전세계 SiC 관계자들의 큰 관심을 이끌어냈다고 설명했다.
SiC는 전력 효율이 높고 내구성이 우수하나 비싼 가격이 단점으로 지적돼왔다. 쎄닉과 아크레텍코리아는 SiC 전용 고강도 그라인더 및 CMP 기술을 토대로 원가 경쟁력을 높여 SiC 소재의 단점을 보완할 수 있을 전망이라고 강조했다.
이상철 아크레텍코리아 대표는 “고강도 그라인더 및 CMP 설비는 특성상 양산 효율이 뛰어나기 때문에 새로운 주력제품군으로 자리매김할 수 있을 것”이라며 “기존 공정 효율성 대비 50% 향상된 양산 수율을 기대할 수 있어 국내외 SiC 관련기업들의 채택이 기대된다”고 말했다.
한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 SiC 시장규모는 2023년 22억7500만 달러(약 3조원)에서 2026년 53억2800만 달러(약 7조원)로 확대될 전망이다.