HBM 장비, 삼성전자 수주 소식 부각
지난해 반도체 업황 부진으로 적자전환
올해는 실적 개선 기대감↑
테스가 2년 7개월 만에 장중 3만원을 돌파했다. 삼성전자 수주 소식 이후 강세다.
테스는 17일 오전 9시10분 현재 전일 대비 7.61% 오른 3만1800원에 거래 중이다. 5거래일 연속 상승이다. 테스 주가가 3만원을 넘긴 것은 2021년 9월 이후 처음이다.
지난 15일 삼성전자는 테스로부터 챌린저CT 7대 구매주문을 완료한 것으로 알려졌다. 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비다. 린저CT의 가격은 대당 28억원이다. 전체 계약 규모는 196억원으로 추정된다.
삼성전자가 테스와 손을 잡은 이유는 최근 엔비디아로부터 2.5D 패키지 물량을 확보했기 때문이다. 2.5D 패키지는 로직칩(논리적인 연산을 수행하는 반도체칩)과 4개의 HBM 칩을 하나의 패키지로 묶는 것이 핵심이다. 이 과정에서 테스의 장비가 활용될 것으로 보인다. 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 HBM 주도권을 잡기 위해 총력을 기울이고 있다.
테스는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비의 제조를 주된 사업으로 영위하는 기업이다. 2023년 실적은 매출 1469억원, 영업손실 59억원이었다. 하반기에 집중됐던 고객들의 메모리 반도체 감산과 반도체 장비 투자 급감 때문에 적자 전환했다. 그러나 반도체 업황 회복과 함께 실적 개선 기대감이 커지고 있다. 1분기 실적은 매출 552억원, 영업익 55억원으로 추정된다.