HBM 등 AI 반도체 향한 강력한 추격 의지
범용 메모리 또한 실적 개선 주목
삼성전자가 다시 '8만전자'로 복귀하면서 전고점 돌파에 시장의 이목이 집중되고 있다. 증권가에서는 인공지능(AI) 반도체에서 경쟁사와의 격차를 좁히고 있는 데다 범용 메모리 실적 개선도 기대돼 긍정적인 전망을 내놓고 있다.
8일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 7일 종가 기준 전일 대비 4.77% 상승한 8만1300원을 기록했다. 지난달 장중 한때 8만6000원까지 오르며 52주 신고가를 경신하기도 했으나 중동발 리스크 등 변동성 장세에 흔들리며 7만5100원까지 하락한 후 재반등에 성공했다.
최근 삼성전자에 대한 증권가의 전망은 밝다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 증권사들은 삼성전자의 목표주가로 평균 10만3800원을 제시했다. 전일 종가 대비 28%가량 높은 가격이다.
지난달 30일 삼성전자는 올해 1분기 실적발표를 통해 투자자들이 오랜 시간 기다려온 메모리의 흑자 전환 소식을 전했다. 영업이익은 연결 기준 전년 동기 대비 932% 증가한 6조6000억원을 기록했다. D램과 낸드의 판가가 큰 폭으로 상승했고 이에 따른 재고평가손실 충당금 환입의 영향이 컸다. 특히 전분기에 이어 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 급증하며 낸드가 6개 분기 만에 흑자 전환했다.
아울러 삼성전자는 1분기 실적 발표회를 통해 고대역폭메모리(HBM)를 비트(Bit) 기준으로 올해는 3배, 2025년에는 최소 2배 이상으로 공급할 것이라고 밝히며 HBM에 대한 강력한 의지를 드러냈다. 특히 HBM3E의 경우 올해 말 기준으로 HBM 출하량의 3분의 2 이상으로 계획하고 있다고 전했다. 글로벌 빅테크(대형 정보기술 기업)들의 AI 설비 투자 경쟁이 가속화되는 가운데 하반기 AI 시장의 급격한 수요 증가에 적기 대응해 점유율을 확보하겠다는 포석이다.
증권가에서는 그동안 AI 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 비해 과소평가된 삼성전자가 다시 주목받고 있다는 의견을 잇달아 내놓고 있다. 김광진 한화투자증권 연구원은 "지난해 HBM 시장에서 경쟁사 대비 열위로 고전을 면치 못했으나 HBM3E 시장에서의 경쟁력이 점진적으로 강화되며 격차를 빠르게 축소하고 있다"며 "현재 HBM3E 8단 제품의 격차는 약 3개월 수준으로 좁혀진 것으로 파악되며 12단 제품에서는 우위에 설 가능성이 존재한다"고 분석했다. 이어 그는 "또한 eSSD 시장에서의 경쟁력도 부각될 것"이라며 "현재 eSSD는 AI 서버향 수요 증가에 따라 구조적인 전환점을 맞이한 상태로 쿼드러플레벨셀(QLC) SSD 중심의 확대가 예상된다. 하반기부터는 해당 제품의 라인업이 증가할 것"이라고 전망했다.
또한 HBM을 우선 생산하기 위한 D램 생산능력(CAPA) 잠식이 심화되고 있는 가운데 삼성전자의 경쟁사 대비 D램 생산 대응 역량이 비교적 우위에 있다는 분석도 나온다. 류형근 삼성증권 연구원은 "올해 HBM 생산은 지난해 대비 4배 증가할 것으로 추정되는데 전체 D램 CAPA 내 HBM의 비중은 올해 말 기준 전년 동기 대비 13%포인트 증가한 21%에 이를 것"이라며 "CAPA 확보에 여력이 있는 삼성전자를 제외한 일부 업체들은 신공장을 짓는 시도를 하고 있다"고 말했다. 그러면서 "일부 업체의 경우 D램 공정의 적용이 필요한 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5 등에 대한 대응 역량이 떨어질 수 있다"고 덧붙였다.
이수림 DS투자증권 연구원도 "반도체 공급업체 전반이 HBM에 우선적으로 CAPA를 집중하면서 D램과 낸드 모두 공급 증가가 제한적일 것"이라며 "기존 범용 반도체 시장에서의 높은 점유율을 감안하면 메모리 가격 상승에 따른 이익 개선 전망이 밝다"고 내다봤다.