SP삼화 가 삼성SDI에 반도체 패키징 소재를 공급한다는 소식에 상승세를 보이고 있다.
6일 오전 9시18분 기준 삼화페인트는 전 거래일 대비 29.91%(2330원) 오른 1만120원에 거래되고 있다.
삼화페인트공업은 삼성SDI와 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고 양산·공급에 돌입했다고 밝혔다. MMB는 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(EMC)를 만들기 위해 사용되는 핵심 반제품이다. 고성능 반도체를 구현하기 위한 고집적화 과정에서 필연적으로 발생하는 발열을 제어하기 위한 소재 중 하나다.
양사는 특수 수지와 첨가제 등을 직접 합성하는 선반응 기술을 적용해 화학적 안정성과 성분 균일성을 높여 반도체의 휨(Warpage) 현상을 방지하고 내습성과 방열 성능을 개선했다. 이는 지난해 4월 EMC 공동 개발에 합의한 이후 약 1년 만에 이뤄낸 성과다. 해당 제품은 삼성SDI에 공급돼 신규 출시된 모바일 기기의 핵심 애플리케이션 프로세서(AP) 패키징에 탑재된다. 삼화페인트는 향후 모바일 및 AI 서버용 D램과 낸드 메모리에도 MMB 적용을 기대하고 있다.