곽동신 한미반도체 회장이 사재로 30억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 30일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 총 565억원(69만3722주)의 자사주를 취득하게 된다.
취득 예정 시기는 4월 27일로, 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.57%로 높아진다.
곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로 자사주를 매입해오고 있다. 단순한 지분 확보를 넘어, 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 한미반도체 TC(열 압착) 본더 기술력에 대한 확신을 시장에 전달하기 위함이라는 게 회사 측 설명이다.
곽 회장은 "버크셔 해서웨이 부회장이었던 찰리 멍거가 강조한 '훌륭한 기업을 적절한 가격에 사서 오래 보유하라'는 원칙을 본인의 경영에 적용했다"며 "한미반도체는 오랜 기간 독보적인 기술력을 축적하며 성장해 왔다. 경영자이자 1대 주주로서 회사의 본질적인 가치를 믿고 주주들과 함께 장기적인 성장의 결실을 나누고 싶다"고 밝혔다.
곽 회장은 1998년 한미반도체에 입사해 올해로 28년째 현장을 지키며, 기업의 본질적인 경쟁력을 키우는 데 집중해 왔다. 2007년 대표이사로 선임된 해와 2008년 창업자 고(故) 곽노권 회장으로부터 총 550억원을 증여받았다. 2008년 당시 한미반도체의 주가는 약 1400원대, 시가총액은 1700억원이었으나, 올해 3월 초 주가는 30만원을 넘어서면서 시가총액 30조원 이상을 달성했다. 증여 당시와 비교해 시가총액이 약 177배 증가한 셈이다. 이로써 곽 회장은 포브스가 선정하는 2026년 한국 부자 순위에 9위(9조1144억원)에 이름을 올렸다.
테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 71.2% 점유율로 세계 1위를 차지하고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, 한미반도체는 HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다.
올해 말에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 차세대 HBM인 '와이드 HBM' 생산을 지원할 계획이다. 아울러 지난 3월 세계 최초로 출시한 'BOC COB 본더'도 글로벌 고객사에 공급하며, 고성능 적층형 GDDR과 기업용 SSD 생산을 지원할 예정이다.