최태원 회장, 류양웨이 폭스콘 회장과 회동
최태원 SK그룹 회장이 글로벌 반도체 및 인공지능(AI) 하드웨어의 메카인 대만에서 글로벌 테크 거두들과 연쇄 회동을 갖는 등 전방위 'AI 외교'에 나섰다. 엔비디아, TSMC에 이어 폭스콘 수장까지 차례로 만나며 반도체 칩 공급을 넘어 AI 서버와 데이터센터를 아우르는 글로벌 인프라 동맹을 전방위로 확장하는 모양새다
SK하이닉스는 4일 자사 뉴스룸을 통해 최 회장이 전날 대만 타이베이에서 류양웨이 폭스콘 회장 및 경영진과 만나 차세대 AI 인프라 경쟁력 강화를 위한 협력 방안을 논의했다고 밝혔다.
폭스콘은 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업이자 글로벌 빅테크(대형 정보기술 기업)에 AI 서버를 공급하는 인프라 시장의 핵심 플레이어다.
최 회장의 이번 폭스콘 방문은 AI 산업의 주도권이 단순 반도체 칩을 넘어 서버·데이터센터 등 인프라 전반으로 빠르게 이동하고 있다는 전략적 판단에 따른 것이다. SK는 폭스콘이 보유한 고도화된 AI 서버 제조 및 시스템 통합(SI) 역량을 결합해 전 세계적으로 급증하는 AI 데이터센터 구축 수요에 선제 대응하겠다는 방침이다.
양사는 로봇, 에너지 관리 및 배터리 기술 분야에 대해서도 긴밀하게 의견을 교환했다. SK그룹이 보유한 탄탄한 에너지 기술 기반과 폭스콘의 글로벌 제조 경쟁력 및 AI 응용 분야의 강점을 결합해 향후 새로운 협력 기회를 공동 모색하기로 했다.
앞서 최 회장은 같은 날 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 TSMC의 웨이저자 회장과도 회동을 갖고 미래 AI 생태계 선도 방안을 심도 있게 논의한 바 있다. 2024년 6월 이후 2년 만에 성사된 이번 회동에서 두 수장은 강력한 파트너십을 재확인했다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다.
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최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일(현지시간) 대만 타이베이 '컴퓨텍스 2026' 전시장에 마련된 SK하이닉스 부스에서 기념사진을 촬영하고 있다. SK하이닉스
엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다.
현재 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상이 핵심 과제로 떠오른 상황에서, SK하이닉스가 보유한 세계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 압도적인 파운드리 역량의 결합이 실질적인 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다. 향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(커스텀) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 내고, 최고 성능의 제품을 적시에 공급해 시장 리더십을 확고히 다져나갈 방침이다.
앞서 최 회장은 지난 1일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 타이베이에서 만나 AI 메모리 협력을 위해 머리를 맞댄 바 있다. 이튿날에는 황 CEO가 '컴퓨텍스 2026' 전시장에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 "(HBM을) 더 만들어달라"는 친필 서명을 남기는 등 친분을 과시했다.