고객·파트너사 400여 명 참석
DTCO·SRAM·2나노 기술 소개
삼성전자가 1일 삼성전자 서초사옥에서 '세이프 포럼 2026'을 개최하고 국내 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 전략을 공개했다.
삼성전자는 이날 파운드리 생태계 프로그램 '세이프'를 중심으로 고객·파트너사와의 협력을 강화하고, AI 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김해 나가겠다는 비전을 제시했다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실장은 기조연설에서 "삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 세이프 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다"며 "AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 말했다.
이번 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여 명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 다양한 솔루션을 선보였다.
또 AI 팹리스 기업 리벨리온과 지멘스EDA 등 주요 파트너사가 연사로 참여해 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다.
박성현 리벨리온 최고경영자(CEO)는 "삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 '리벨100' 신경처리망장치(NPU)를 개발했다"며 "향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것"이라고 밝혔다.
삼성전자는 반도체 생태계 협력과 함께 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정·설계 혁신 전략도 소개했다. 반도체 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 칩 성능을 극대화하는 DTCO 기술과 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 주목받고 있는 S램 기술의 경쟁력 강화 방안 등을 공개했다.
삼성전자는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하는 한편 'MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)' 프로그램을 통해 국내 팹리스 기업들이 초기 개발 부담을 줄이고 시제품 제작과 제품 검증을 보다 효율적으로 수행할 수 있도록 지원하고 있다.
삼성전자는 "최근 AI 반도체 시장이 확대됨에 따라 첨단 공정 기술뿐만 아니라 생태계 구축 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다"며 "국내 시스템반도체 생태계 발전과 파운드리 경쟁력 강화를 위해 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객, 파트너, 산업통상부와 지속 협력할 방침"이라고 말했다.