2030년까지 2000억달러 규모 MOU
삼성 HBM 기반 브로드컴 AI 가속기 개발
삼성전자가 브로드컴과 손잡고 차세대 인공지능(AI) 핵심 인프라 구축을 위한 대규모 전략적 파트너십을 맺었다.
삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋' 행사에서 브로드컴과 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이날 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 주요 관계자들이 참석했다.
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샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(오른쪽부터), 이재용 삼성전자 회장, 이해진 네이버 이사회 의장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 24일(현지시각) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 샌프란시스코 AI서밋에 입장하고 있다. 연합뉴스
이번 협약에 따라 양사는 2030년까지 향후 5년간 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 2000억달러(약 292조원)가 넘는 규모의 전략적 협력을 추진한다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 일괄 제공하는 '원스톱 턴키 솔루션'을 바탕으로 브로드컴과의 협력 범위를 다각화할 계획이다.
최근 빅테크(대형 정보기술 기업)를 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 도입이 늘어나는 가운데, 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 최첨단 메모리를 브로드컴의 AI 가속기에 공급한다. 삼성전자는 지난 2월 1c D램과 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 양산 출하한 데 이어, 5월에는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급한 바 있다.
파운드리 부문에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등 주요 제품 라인업에 2나노 이하 첨단 공정을 적용한다. 이와 함께 2나노 공정 기반의 첨단 패키징 기술을 결합해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원한다. 삼성전자는 칩 설계 단계부터 양산까지 전 과정을 밀착 연계해 개발 기간을 단축하고 전력 효율을 높일 방침이다.
전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 말했다.
찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다"며 "삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다"고 밝혔다.