600㎾급 냉각수 분배 장치 품질 검증
'칩 투 칠러' 토털 솔루션으로 AIDC 공략
LG전자가 국내 기업 최초로 엔비디아 인증을 획득한 고효율 액체냉각 솔루션을 앞세워 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다.
LG전자는 최근 엔비디아로부터 600㎾급 냉각수 분배 장치(CDU)에 대한 최종 품질 인증을 받았다고 27일 밝혔다. 이 장치는 고성능 그래픽처리장치(GPU) 및 중앙처리장치(CPU)에 결합한 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 열을 회수하는 '다이렉트 투 칩' 방식을 적용해 공랭식 시스템의 한계를 보완한다. 온도 제어 정밀도를 ±0.25°C까지 구현했으며, 누수 감지 기능과 펌프·전원 이중화 설계를 통해 냉각 운전의 연속성을 확보했다.
이번 인증으로 LG전자는 엔비디아 기반 AI 데이터센터 생태계의 핵심 공급망에 진입하게 됐다. LG전자는 600㎾급 인증을 시작으로 향후 메가와트(㎿)급 수요에 대응하기 위해 1㎿, 2.5㎿, 4㎿ 등 대용량 CDU 라인업에 대한 엔비디아 인증을 순차적으로 추진할 방침이다.
아울러 칠러부터 CDU, 콜드 플레이트까지 데이터센터 열관리 전 과정을 연결하는 '칩 투 칠러' 토털 솔루션 구축을 강화한다. LG전자는 LG CNS의 AI 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업 및 모듈형 AI 데이터센터 프로젝트를 비롯해, 북미 하이퍼스케일러 및 인도네시아 데이터센터 등 글로벌 현장에 냉각 솔루션 공급을 확대해 나가고 있다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "AI 데이터센터 시장의 폭발적인 성장과 함께 신뢰성 높은 액체냉각 솔루션의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다"며 "LG전자만의 독보적인 자체 냉각 기술과 그룹 차원 역량을 결집한 '원 LG' 통합 인프라 솔루션 역량을 바탕으로, AI 데이터센터 분야의 토털 솔루션 프로바이더로서 글로벌 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.