"첨단 패키지 라인 구축"
"우주신기술 지정·누리호 탑재"
우주부품 전문기업 엠아이디가 157억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다. 누적 투자금은 177억원이다. 이번 투자는 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 제조 역량을 본격적으로 확충하는 계기가 될 전망이다.
29일 엠아이디 관계자는 "이번 투자에는 기존 투자자인 DSC인베스트먼트와 슈미트를 비롯해 한국산업은행, 메디치인베스트먼트, IBK캐피탈, 신용보증기금, 포스코기술투자, 파이오니어인베스트먼트 등이 신규 투자자로 참여했다"며 이같이 밝혔다.
엠아이디는 오는 11월까지 대전시 평촌산업단지에 2000평 규모의 첨단 우주항공 패키지 제조 라인을 구축하고, HTCC 세라믹 패키지 양산 공정 기술 고도화와 설비 구축을 추진한다.
부품 시험·조달 사업(CPPA) 플랫폼을 통해 축적한 고객 네트워크와 제품보증 역량을 세라믹 패키지 제조 사업과 연계해 부품 시험·조달에서 제조·검증까지 이어지는 통합 공급 체계를 구축한다는 전략이다.
나아가 민수·방산 분야로 사업 영역을 단계적으로 확대하고, 민수 분야에서 반도체 테스트 장비용 세라믹 부품 생산 기반을 2029년까지 구축할 예정이다.
2018년 설립된 엠아이디는 우주급 전자부품 개발·제조, 우주급 부품 업스크리닝 시험 기술 확보, 우주 제품보증 컨설팅 사업을 운영해왔다. 매출은 2021년 약 19억원에서 지난해 약 124억원으로 성장했다.
기술 측면에서도 밀폐형 세라믹 패키지 타입의 우주급 고신뢰성 메모리(16Mbit SRAM) 국산화 개발을 완료해 누리호 4차 발사를 통해 과기정통부 국산 소자·부품 검증위성 1호에 탑재했으며, 우주항공청으로부터 '우주신기술'로 지정받았다. 현재는 비밀폐형 우주용 에폭시 몰딩 타입의 128Gbit 이상 대용량 낸드플래시 메모리를 개발 중이다. 올해 하반기 누리호 5차 발사에 탑재될 초소형 위성 '대전샛'에 적용할 계획이다.
정성근 엠아이디 대표는 "이번 투자는 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 제조 역량을 갖춘 기술기업으로 도약하기 위한 중요한 전환점"이라며 "국내 우주·항공 산업이 필요로 하는 고신뢰 부품 공급망을 내재화하는 데 총력을 기울일 것"이라고 말했다.
이어 "현재 우주시장은 부품 고비용 문제를 해결해 위성 제조원가를 낮추는 것이 가장 시급하다"며 "올드 스페이스의 고비용 우주부품을 대체할 수 있는 저비용 우주부품을 공급하겠다"고 전했다.