링크솔루션이 국책 연구개발 프로젝트인 '차세대 히트펌프 소형화 기술 개발'에 착수한다.
4일 링크솔루션에 따르면 이번 프로젝트는 히트펌프의 소형화·고효율화를 위해 3D프린팅 기반 핵심부품의 양산 기술을 확보하는 글로벌 산·학·연 공동연구다. 연구 기간은 올해 7월부터 2029년 6월까지 3년이며, 총 34억원 규모의 연구개발비가 투입된다. 중앙대학교가 총괄 주관기관을 맡고 링크솔루션을 비롯해 국민대학교, 한국기계연구원, LG전자, 미시간주립대학교 등 국내외 기관이 참여한다.
링크솔루션은 이번 프로젝트에서 적층제조(3D프린팅) 기반 히트펌프 핵심부품의 생산공정 적용성과 양산 가능성을 검증하는 역할을 담당한다. 각 기관은 관련 핵심기술 개발과 실증, 제조공정 고도화를 위해 협력한다.
향후 링크솔루션은 금속 3D프린팅 기술을 바탕으로 히트펌프 핵심부품의 제조공정을 표준화하고, 글로벌 공인 기준에 부합하는 장기 신뢰성 평가와 성능 검증을 추진한다. 이를 통해 연구개발 단계의 기술을 실제 산업 현장에 적용할 수 있는 상용화 기반을 마련할 계획이다.
최근식 링크솔루션 대표는 "이번 국제공동연구를 통해 적층제조 기반 고효율 부품의 양산 공정을 고도화하고 AI 데이터센터 냉각과 미래 모빌리티 열관리 시장 공략을 가속화할 것"이라며 "대전 적층제조 양산 플랫폼(AM Foundry)을 활용해 연구개발 성과를 산업 현장에 신속히 적용하겠다"고 말했다.