태성이 한국세라믹기술원에 차세대 반도체 패키징용 글래스기판 TGV(Through Glass Via) 산에칭 장비를 공급했다.
11일 태성에 따르면 TGV는 글래스기판을 관통하는 미세 홀을 형성하고 내부에 금속 배선을 구현해 기판 상·하부 회로를 전기적으로 연결하는 기술이다. AI 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체의 고집적화와 첨단 패키징 기술 발전에 따라 차세대 핵심 공정기술로 주목받고 있다.
이번에 공급되는 TGV 산에칭기는 레이저 등으로 사전 가공된 글래스기판을 정밀 식각해 TGV 홀 형상과 크기를 구현한다. 홀의 직경과 형상, 기판 내 식각 균일도는 후속 금속화 및 도금 공정의 품질과 직결되는 만큼 높은 정밀도가 요구된다. 또한 깨지기 쉬운 글래스 특성상 크랙과 파손을 최소화하면서 균일한 식각 품질을 확보하는 것이 핵심이다.
태성은 기존 PCB 제조장비 사업에서 축적한 습식 공정 및 자동화 장비 기술을 기반으로 글래스기판 분야로 사업 영역을 확장해 왔다. TGV 산에칭을 비롯해 알칼리 에칭, 식각, 세정, 도금 등 주요 공정에 대응하는 장비 기술을 보유하고 있으며, 천안 신공장을 중심으로 양산 대응 생산체계 구축도 완료했다.
태성 관계자는 "그동안 연구개발을 통해 글래스기판 장비 제품군을 확보해 왔다면, 이제는 실제 공급을 통해 사업 성과를 만들어가는 단계"라며 "이번 공급을 시작으로 진행 중인 국내외 고객사들과의 양산 적용에 속도를 내 글래스기판 사업을 새로운 성장축으로 만들어가겠다"고 말했다.