38억7000만달러 투입 2028년 HBM양산
추가 투자 구상 발표 여부 관심
SK하이닉스의 미국 인디애나주 첨단 반도체 패키징 생산기지 착공식이 오는 27일(현지시간) 개최된다. 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정인 것으로 알려진 가운데 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 회동이 또 한 번 성사할지 관심이 집중된다.
12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 건설을 추진 중인 첨단 반도체 패키징 팹의 착공식 일정을 이 같이 확정, 주요 고객사와 협력사들을 대상으로 공식 초청장을 발송하며 본격적인 출범 준비에 들어갔다.
이번 행사에는 곽 사장을 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정이다. 최 회장과 황 CEO의 회동 가능성에도 업계의 이목이 쏠리는 분위기다.
인공지능(AI) 데이터센터 사업은 물론 고대역폭 메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU) 공급에서 긴밀한 협력 관계를 유지해 온 양사 수장의 회동이 성사될 경우, 향후 미국 내 반도체 설비 투자에 대한 추가 청사진이 공개될 것으로 기대를 모은다.
앞서 최 회장은 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 현지 언론 인터뷰에서 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다"며 현지 메모리 생산 라인 증설 가능성을 시사한 바 있다. 최근 하워드 러트닉 미국 상무장관이 한국 반도체 기업들을 향해 미국 내 생산 확대를 공개 촉구하는 등 투자 요구가 커진 시점이라 이번 착공식의 의미가 더욱 깊다.
SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투입해 어드밴스드 패키징 공장을 건립 중이다. 본격적인 골조 공사를 거쳐 2028년 하반기부터 HBM을 비롯한 차세대 AI 메모리 제품을 양산한다는 목표다. 앞서 미국 정부 역시 반도체 지원법(CHIPS Act·칩스법)에 따라 최대 4억5000만달러(약 6400억원) 규모의 직접 보조금과 5억달러(약 7100억원)의 대출을 지원하기로 결정한 바 있다.
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젠슨 황 엔비디아 CEO가 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에 참석해 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상의 회장으로 부터 SK하이닉스의 HBM4 반도체 웨이퍼를 선물로 받고 있다. 2025.10.31 강진형 기자
