알파칩스가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 진출 확대에 나섰다.
24일 알파칩스에 따르면 미국·일본·중국 등 주요 주문형 반도체(ASIC) 시장을 중심으로 글로벌 ASIC 프로젝트 수주 파이프라인 구축을 가속한다. 비핵심 사업 정리 및 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고부가가치 첨단 반도체 분야로 사업 구조 재편을 완료한 만큼 삼성전자 반도체 파운드리 국내 1세대 DSP(Design Solution Partner)로 20여년간 축적한 기술 경쟁력과 전문 인력을 활용해 해외 수주 확대 기반을 마련한다는 방침이다.
알파칩스는 해외 현지 경험이 풍부한 전문가를 통해 시장 공략을 추진 중이다. 삼성전자 반도체 미국 현지 마케팅 출신 윤석원 대표이사와 삼성전자 반도체 핵심 개발 부사장을 거치고 해외 경험이 풍부한 고형종 총괄사장이 주역이다. 기술과 글로벌 비즈니스 역량을 갖춘 높은 경쟁력 중심 경영진 리더십을 앞세워 세계 반도체 핵심 지역 미국 시장 공략에 적극적으로 나서고 있다. 선단 공정 경험을 보유한 인력과 개발 엔지니어들을 추가 영입했으며, 미국 고객사 AI 및 고난도 ASIC 개발 수요에 적극 대응 중이다.
알파칩스 핵심 경쟁력은 제품 기획 단계부터 양산 제품까지 참여하는 원스톱 설계 역량이다. 단순 디자인하우스 서비스를 넘어 설계부터 검증, 양산까지 전 과정을 지원하는 End-to-End '턴키 솔루션' 제공을 통해 전반적인 고객사 ASIC 개발 프로젝트를 수행 중이다.
알파칩스 관계자는 "글로벌 ASIC 시장은 AI 반도체 등 선단 공정 자체 반도체 수요 확대에 따라 고객 맞춤형 반도체 설계 역량을 갖춘 알파칩스와 같은 DSP 역할이 더욱 중요해지는 추세인 만큼 20여년간 축적한 ASIC 설계 및 양산 경험과 전문 인력을 기반으로 글로벌 고객사 접점을 확대하고 신규 프로젝트 수주 기회를 적극적으로 발굴할 것"이라며 "특히 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국 시장을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 확대에 속도를 낼 것"이라고 말했다.