세미콘 타이완 2026 참가
FOPLP 실물 최초 공개
하이브리드·TC·CoW 본더 라인업 제시
한화세미텍이 아시아 최대 규모의 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP)과 하이브리드 본더를 포함한 차세대 패키징 핵심 장비 4종을 선보이며 글로벌 시장 공략에 나섰다.
한화세미텍은 2일부터 오는 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 전용 부스를 마련하고 고집적·고성능 반도체 패키징 시장을 겨냥한 주요 장비를 공개했다고 밝혔다. 이번 행사에는 전 세계 1300여 개 주요 반도체 기업들이 참여해 기술 동향을 공유하고 비즈니스 협업을 논의한다.
현장에서는 FOPLP 장비인 'SFM5 스퀘어'의 실물이 처음으로 공개됐다. FOPLP은 원형 웨이퍼 대신 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 활용해 버려지는 가장자리 면적을 최소화하는 기술이다. 제조 원가를 낮추면서 생산 효율을 끌어올릴 수 있어 차세대 패키징 솔루션으로 평가받는다. SFM5 스퀘어는 이 대형 패널 위에 칩을 정밀하게 장착하는 핵심 설비다.
인공지능(AI) 반도체 및 고성능 칩 적층에 대응하는 본딩 장비 라인업도 함께 제시됐다. 올해 2월 선보인 차세대 하이브리드 본더 'SHB2 나노'는 칩 사이를 구리 전극과 절연체로 직접 맞붙여 칩 간 간격을 없앤 것이 특징이다. 칩을 더 얇고 밀도 높게 쌓을 수 있어 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 설비로 꼽힌다. 이와 함께 지난해 양산에 성공한 HBM용 열압착(TC) 본더 'SFM5 익스퍼트'와 웨이퍼 형태의 로직 반도체 및 테이프 용기에 담긴 HBM을 한 장비에서 정밀하게 접합하는 2.5D 칩온웨이퍼(CoW) 본더 'SFM5 TnR'도 선보였다.
한화세미텍은 이번 전시회를 계기로 글로벌 주요 반도체 제조사들과의 협력을 강화하고 차세대 패키징 시장 진출을 가속할 방침이다. 한화세미텍 관계자는 "이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것"이라며 "글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속하겠다"고 말했다.
