日요코하마에 첨단패키징 연구소
AI반도체 경쟁력 강화 목적
5년간 3500억원 투자
내년까지 100여명 연구인력 확보
삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열고 기술 경쟁력 강화에 속도를 낸다.
8일 업계와 외신에 따르면 삼성전자는 이날 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩' 개소식을 진행했다. 이날 개소식에는 전영현 삼성전자 DS부문 부회장과 일본 정부와 지자체, 협력사 관계자 등 100여명이 참석했다.
삼성전자는 이 연구소에 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 첨단 패키징 기술 개발을 추진하고, 내년까지 100명 이상의 연구 인력도 확보할 계획이다.
첨단 패키징은 인공지능(AI) 가속기와 고대역폭 메모리(HBM) 등 반도체를 하나로 묶는 후공정 기술이다. AI 반도체 시장이 급성장하면서, 업계의 패키징 기술 경쟁도 심화되고 있다.
요코하마는 도쿄대학교와 요코하마국립대학교, 세계적 반도체 소부장 기업 레조낙, 디스코 등이 가까운 지역이다. 삼성전자는 어드밴스드 패키지 랩을 차세대 패키징 기술 개발을 위한 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 삼고, 현지 소재·부품·장비(소부장) 기업과 연구시설 등과 협력도 강화할 방침이다.