'AI 올인'에 구형 기판 씨말랐다…"대덕전자, 실적 반사이익"[클릭 e종목]

3분기 영업익 800억 돌파 전망
"고부가 제품 비중 확대·판가 인상"
수익성 개선 가속

대덕전자가 고부가 인쇄회로기판 비중 확대와 제품 판가 인상에 힘입어 실적 개선세를 이어갈 것이란 증권가 분석이 나왔다.

19일 박준서 미래에셋증권 연구원은 대덕전자에 대해 "환율 및 거시경제 불확실성이 여전하지만, 업황은 오히려 더욱 강해지고 있다"며 투자의견 매수와 목표주가 18만원을 유지했다.

미래에셋증권은 대덕전자의 올해 3분기 매출액을 4190억원(전년 동기 대비 46.4% 증가), 영업이익을 804억원(228.7% 증가)으로 추산했다. 영업이익률은 19.2%로 내다봤다.

AI발 기판 대란에 전통 기판까지 '공급자 우위' 시장으로

박 연구원은 "FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)와 MLB(고다층 인쇄회로기판)의 고부가 제품 비중 확대와 판가 인상 효과가 맞물리며 수익성은 예상보다 빠르게 개선되고 있다"며 "대외 불확실성보다 공급 부족과 제품 믹스 개선이 실적에 미치는 영향이 더욱 커지는 구간"이라고 말했다. 추가 판가 인상까지 고려하면 실적 상향 흐름은 4분기에도 이어질 전망이다.

FC-BGA는 고성능 PC와 서버, 인공지능(AI) 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 고부가 기판이며, MLB는 통신 네트워크 장비와 AI 가속기 등에 주로 탑재되는 다층 기판이다. 대덕전자는 이들 고부가 제품의 비중을 높이며 수익성을 끌어올리고 있다.

구조적 공급 부족이 대덕전자에 호재로 작용하고 있다. 글로벌 기판 업체들이 대형 빅테크 고객사의 선수금과 물량 보장을 바탕으로 AI용 FC-BGA에만 대규모 설비 투자를 쏟아붓고 있기 때문이다. 그 결과 상대적으로 수익성이 낮아 투자가 줄어든 전통 메모리 반도체용 BT(비스말레이미드 트리아진) 계열 기판은 신규 증설이 제한적인 탓에 심각한 공급 부족을 마주했다.

박 연구원은 "FC-BGA로 집중되는 글로벌 증설이 역설적으로 BT 계열 기판의 공급 부족을 장기화시키는 구조"라며 "판가 상승은 일회성 이벤트가 아닌 중장기 추세로 이어질 가능성이 높다"고 진단했다.

"신규 고객 확보·기술 격차 축소…중장기 성장판 열려"

기술 경쟁력 강화와 신규 증설에 따른 물량 확대도 중장기 관전 포인트다. 대덕전자는 고난도 기술인 대면적 20층 수준의 FC-BGA를 앞세워 글로벌 선두권과의 격차를 좁히고 있으며, 유리한 조건으로 신규 고객사와의 공급 협의를 진행하고 있다.

이에 따라 연간 실적도 가파른 우상향 곡선을 그릴 것으로 관측된다. 미래에셋증권은 대덕전자의 올해 연간 매출액을 1조6170억원, 영업이익을 2920억원으로 추정했다. 내년에는 매출 2조910억원, 영업이익 4450억원에 달할 전망이다.

박 연구원은 "글로벌 경쟁사들의 투자 집중으로 기존 제품군의 공급 부족이 장기화되는 가운데 동사는 신규 증설을 통해 성장 여력까지 확보하고 있다"며 "판가(P)와 믹스 개선에 물량(Q) 증가까지 더해지는 2027년을 앞두고 실적 추정치의 추가 상향 가능성에 주목할 필요가 있다"고 덧붙였다.