[아시아경제 장효원 기자] “면-레이저(Area Laser) 광학 기술은 다양한 분야에 응용할 수 있어 반도체, 전기차, 디스플레이 산업 모두를 공략하고 있습니다.”
최재준 레이저쎌 대표이사는 9일 서울 여의도에서 코스닥 상장을 위한 기업설명회를 열고 이 같이 밝혔다.
2015년 설립된 레이저쎌은 세계 최초이자 유일하게 ‘면-레이저’ 광학 기술을 개발·보유한 기업이다. 회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 점(点)이 아닌 면(面)으로 레이저를 내리쬐면서도 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있다는 설명이다.
이 기술로 레이저쎌은 반도체 패키징 공정에 진입하고 있다. 기존 패키징에서는 공기를 가열해 칩과 기판을 접합하는 매스 리플로우(MR) 방식과 칩을 가열해 누르는 방식으로 칩과 기판을 접합하는 열압착접합(TCB) 방식이 활용됐다.
최 대표는 “기존 MR, TCB 방식은 휘어짐 발생이나 작업시간이 길어지는 문제가 있다”며 “면-레이저 리플로우 장비를 활용하면 휘어짐 현상이 없고 개당 공정시간이 기존 대비 3~15배 줄일 수 있어 효율적”이라고 설명했다.
이어 그는 “데이터 수요가 폭발적으로 증가하면서 첨단 반도체의 높은 용량과 빠른 데이터 처리속도가 핵심 기술로 부상했는데 이를 해결할 방법은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽칩(GPU), 고성능 메모리 반도체를 한 개의 반도체기판(PCB)에 접합해 하나의 소자형태로 통합하는 이종접합 반도체 기술”이라며 “이 같은 첨단 반도체 패키징을 이행하기 위해 가장 적절한 신공법이 면-레이저 리플로우 기술”이라고 강조했다.
레이저쎌의 기술력은 이종접합 반도체 생산 이외에도 전기차 배터리관리시스템(BMS)내 인쇄회로기판(PCB) 접합과 차세대 디스플레이의 미니 LED 디본딩 등 다양한 부문에서 활용될 수 있다는 설명이다.
레이저쎌은 지난해까지 영업손실을 이어왔다. 지난해 기준 레이저쎌은 매출액 97억원, 영업손실 8억원을 기록했다. 레이저쎌은 올해부터 매출액이 두 배 이상 증가하고 약 43억원의 영업이익이 발생할 전망이라고 밝혔다.
레이저쎌의 공모금액은 공모가 밴드 상단 기준 약 224억원 규모다. 100% 신주모집으로 유입되는 자금은 연구소 및 양산 라인 구축 등의 시설 투자, 면광원-에어리어 레이저 솔루션의 고도화 및 소프트웨어 개발 등의 연구개발에 투입한다. 이를 통해 글로벌 고객의 요구에 맞는 기술력을 더욱 확대한다는 전략이다.
최재준 레이저쎌 대표이사는 “레이저쎌은 첨단 반도체 분야와 차세대 디스플레이 분야, 전기 자동차 배터리분야에서 글로벌 톱티어 기업들에게 당사의 기술력을 인정받아 차별화된 제품을 공급하고 있다”며 “이번 코스닥 상장을 통해 연구 개발을 지속하고 더욱 다양한 면-레이저 기반 기술을 확대함으로써 글로벌 유일 ‘면-레이저’ 토털 솔루션 플랫폼으로 진화할 것”이라고 말했다.
한편 레이저쎌은 이번 기업공개를 통해 총 160만주를 공모한다. 주당 공모 희망가 밴드는 1만2000~1만4000원으로 9~10일 이틀간 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 오는 14~15일 일반 청약을 받는다. 6월 중 코스닥에 상장하는 일정으로 삼성증권이 대표 주관을 맡고 있다.