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"中 화웨이, 페이퍼컴퍼니로 TSMC AI칩 200만개 확보"
CSIS는 7일(현지시간) 공개한 보고서에서 대만 당국자들을 인용해 "TSMC가 200만개 이상의 어센드 910B 로직다이... 한예주 기자2025.03.09 14:35
곽노정 "HBM3E 12단, 계획대로 연내 양산"
그는 엑시노스2500 수율 문제 상황과 HBM4 로직다이 설계 등에 대해서도 "열심히 하겠다"고만 말했다. 최서윤, 문채석 기자2024.10.22 19:02
삼성, HBM4 집중…반도체사업 빙하기 가를 쇄빙선
특히 로직다이 생산을 이미 지난해 말부터 준비해왔다. 이는 HBM의 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 로... 김형민 기자2024.10.14 11:09

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