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한미반도체, BOC COB 본더 세계 최초 출시
AI 패키징 분야에서는 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 ... 임춘한 기자2026.02.27 08:17
한미반도체, 2025년 창사 최대 매출 달성
패키지와 CPO(Co Packaged Optics) 패키징 분야에 활용되는 핵심 장비(빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더, 다이... 장효원 기자2026.02.09 08:43
한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 'TC 본더 4' 소개
이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅... 장효원 기자2025.10.22 10:04

IPO 시장 '준대어' 세미파이브, 공모주 흥행 기대
세미파이브는 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DSP) 생태계에서 엔드투엔드(End-to-End) 방식으로 빅다이 ... 박형수 기자2025.10.21 06:50

세미파이브, 증권신고서 제출…"코스닥 상장 본격 시동"
과 ▲최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이: Big Die) 설계 역량이 등이다.실적 개선도 꾸준할 것으로 내다봤다.... 유현석 기자2025.10.17 17:00

한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시
한미반도체 곽동신 회장은 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '빅다이 FC (Flip Chip) 본더'를 출시하고 글로... 박형수 기자2025.09.22 09:29

[클릭 e종목]"한미반도체, 듀얼 TCB 주문 증가할 것"
클라우드 인공지능(AI) 가속기에 대한 강력한 수요에 힘입어 빅다이본드(Big Die Bonde) 매출이 증가할 것으로 ... 유현석 기자2024.10.18 14:10

한미반도체, SK하이닉스 전담 A/S 팀 창설
내년 선보일 예정인 ‘2.5D 빅다이 TC 본더 (2.5D BIG DIE TC BONDER)’와 마일드 하이브리드 본더 (MILD HYBRID BONDER)... 박형수 기자2024.09.06 09:10