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엠케이전자, 인도 전자 제조시장 공략…솔더페이스트 고객 확대
회사는 기존 본딩와이어와 솔더볼 사업을 통해 축적한 금속 소재 기술과 품질관리 경험을 솔더페이스트 ... 장효원 기자2026.10.01 09:50
[클릭 e종목]"엠케이전자, SoCAMM2 타고 AI 패키징 소재주로 재평가"
엔비디아의 차세대 플랫폼에 적용될 SoCAMM2 확산과 함께 본딩와이어뿐 아니라 솔더볼 등 고부가 패키징 소... 장효원 기자2026.09.02 08:21
엠케이전자, 2분기 영업익 43%↑…반도체 소재 사업 '쾌속 질주'
주력 제품인 본딩와이어와 솔더볼의 판매가 증가한 가운데 팔라듐 합금 소재(Pd Alloy) 등 신규 사업이 안정... 장효원 기자2026.08.14 10:59
中반도체 굴기의 역설…한국 소재株 웃는다[클릭 e종목]
국내 후공정 소재 업체 가운데 중국 관련 노출도가 높은 품목으로는 솔더볼과 본딩와이어가 꼽힌다. 이들 ... 김대현 기자2026.07.28 17:23
[K산업, 미래설계자들]온디바이스 AI 시대, 기판은 더 바빠진다…세계 1위 SiP팀의 청사진
기존 기판은 납땜용 구슬(솔더볼)로 부품을 연결했다. 통신 세대가 진화하면서 탑재 부품 수가 60% 이상 늘... 김진영 기자2026.06.29 11:00
엠케이전자, 중국·태국 NEPCON 참가 성료…솔더페이스트 글로벌 시장 공략 본격화
회사는 기존 본딩와이어와 솔더볼 사업을 통해 확보한 반도체 패키징 소재 기술력과 고객 대응 경험을 솔... 장효원 기자2026.06.22 14:17
엠케이전자, AI 반도체 업황 호조로 실적↑…핵심사업·신소재 확장 기업가치 제고
중요성이 커지고 있고, 이에 따라 본딩와이어와 솔더볼 등 핵심 소재 수요 역시 지속적인 증가가 예상된다.... 장효원 기자2026.03.25 13:43
레이저쎌, 유리기판 기반 FOPLP 협력 본격화…"일본·대만 등 글로벌 수주 기대"
특히 프로브카드 테스트 시장, 미세 솔더볼 공정, 리웍 공정 등에서 매출 기반이 점진적으로 확대되고 있... 장효원 기자2025.12.16 10:52
[클릭 e종목]"덕산하이메탈, 기판 호황 수혜"
이어 "솔더볼과 코어솔더볼은 전년 대비 약 30%, 마이크로솔더볼은 10% 수준으로 생산능력을 ... 박형수 기자2025.12.08 07:29
한울반도체, 분당 1000개 처리 가능 고속 검사장비 국산화 성공
도금핀은 현존 반도체와 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 솔더볼을 대체할 차세대 초미세 부품이다. ... 유현석 기자2025.09.04 13:18
[기업탐방]"반도체부터 이차전지까지"…소재로 밸류업 '엠케이전자'
을 연결해 전기적 특성을 부여해주는 본딩와이어와 솔더볼을 주력 제품으로 생산하는 반도체 소재 업체다.... 유현석 기자2024.07.18 06:30
[이주의 관.종]리노공업, AI 성장과 함께 큰다
‘리노핀’ 만든 기술력…글로벌 시장점유율 70%탐침은 반도체 칩의 솔더볼(Solder Ball)과 접촉해 전기 신호... 임정수 기자2024.03.13 14:11
펨트론, 반도체 패키징 검사 장비 ‘아폴론’ 수주
반도체 패키징 검사 장비 아폴론은 펨트론이 자체 개발한 첨단 장비로 ▲패키징내 솔더볼 상태 및 배열 검... 장효원 기자2023.09.06 08:55

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