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한번 휘면 처참하게 무너진다…삼전·하닉 반도체 패권 승패 가를 복병은[칩톡]
공정보다 두께가 훨씬 두껍고 인쇄회로기판(PCB), 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 언더필 등 저마다 열팽창계수도... 김진영 기자2026.06.19 14:22
[특징주]석경에이티, 실적 급증 기대감에↑
또한 신제품인 HBM 패키징 언더필 소재는 기존 소재 대비 강도가 우수함을 입증해 일본 대형 소재기업과 공... 조시영 기자2025.11.21 10:16
석경에이티, 반도체 핵심 소재 ‘언더필 미세 실리카’ 국산화 도전
석경에이티가 ‘50㎛ 이하 파인 피치(Fine Pitch)용 반도체 언더필 소재 및 패키징 ... 이광호 기자2022.09.10 16:00

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