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한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시
시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘
인...
박형수 기자
2025.09.22 09:29
메가터치, 코스닥 상장 증권신고서 제출…208억 공모
체 테스트용 프로브 카드에 쓰이는 '
인터포저
(
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)' ▲MEMS 기술을 이용한 매출 등이다. 2022년 기준...
장효원 기자
2023.09.27 09:15
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