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삼성 파운드리 턴키 경쟁력 강화…"2027년 '원스톱 AI 솔루션' 완성"(종합)
최 사장은 "2025년 2나노 공정을 시작으로 2027년 SF2Z(후면전력공급(BSPDN) 기반 2나노 공정)를 제공할 예정"이... 김평화 기자2024.07.09 16:43
이재용, 美 출장 마무리…반도체 직접 챙겼다(종합)
게이트올어라운드(GAA) 기술력을 높이겠다고 밝혔다. 2027년 2㎚ 공정에 후면전력공급(BSPDN) 기술을 도입하는... 김평화 기자2024.06.13 18:23
삼성이 꺼낸 '후면전력공급'…TSMC·인텔도 도입 임박
삼성전자가 2027년에 후면전력공급(BSPDN) 기술을 도입한 2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 선보이겠다... 김평화 기자2024.06.13 12:40
[피스앤칩스]TSMC, 2나노 시대 준비…GAA 자신감 삼성·속도전 돌입한 인텔
또 반도체 칩 후면에 전력을 공급해 성능을 높이는 ‘후면전력공급’ 기술을 개발했으며 이를 2㎚ 공정에 ... 김평화 기자2024.01.28 07:00

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