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LG이노텍, 글로벌 반도체 패키징 콘퍼런스서 대면적 FC-BGA 공개
올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 ... 김진영 기자2026.05.27 08:24

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