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TPC로보틱스, AI 로봇 전문연구소 설립…로봇 사업 확장 본격화
(HCBOT)와 체결한 '공동개발 및 생산에 관한 전략적 협력 계약'의 개발 로드맵에 따라 AI 로봇 연구소 설립을 ... 장효원 기자2026.06.15 09:41
"쎄크, 반도체·방산·배터리 모두 잡는다…X-ray 검사장비 국산화 수혜"[클릭 e종목]
최근 HBM 고집적화와 2.5D·3D 패키징 기술 고도화, 하이브리드 본딩(HCB) 도입이 확대되면서 수율 제어를 위한... 장효원 기자2026.05.19 09:18
TPC로보틱스, 中휴머노이드 로봇 기업과 전략적 협력…기술이전·공동개발 추진
, Ltd(HCBOT)와 휴머노이드 로봇 핵심 부품인 액추에이터를 비롯한 관련 기술의 이전, 공동개발 및 생산을 포... 장효원 기자2026.05.06 09:39
한미반도체 곽동신 회장, 자사주 30억 취득 완료
하이브리드 본딩(HCB)은 반도체 칩들을 쌓을 때 중간에 '범프'(납땜 돌기)를 넣지 않고 구리와 구리를 직접 ... 김진영 기자2026.04.27 09:35
한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연내 출시
열압착(TC) 본더 1위 한미반도체가 2029년 본격 양산 적용되는 하이브리드 본딩(HCB) 수요에 발맞춰 차세대 하... 김진영 기자2026.04.09 09:27
"SK하이닉스, 2029년 HBM5 출시…하이브리드 본딩 본격화"
하이브리드 본딩(HCB)은 반도체 칩들을 쌓을 때 중간에 '범프'(납땜 돌기)를 넣지 않고 구리와 구리를 직접 ... 김진영 기자2026.04.06 13:19
[칩톡]"차세대 HBM 게임 체인저"…K-패키징 강호들 '하이브리드 본딩'에 소매 걷었다
으로 적층하고 동작했을 때, 열 흐름 저항은 20%, 베이스 다이 온도는 11% 이상 감소했다"며 "어느 시점에 HCB가... 김진영 기자2026.03.30 13:29
삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 고도화
또 삼성전자는 영상을 통해 TCB(열 압착 본딩) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HC... 김진영 기자2026.03.17 05:30

[특징주]반도체 생산장비 성장성 기대…한화비전 강세
중장기 모멘텀으로는 하이브리드본딩(HCB) 장비 공급이 꼽힌다. 박 연구원은 "HCB 공정이 NAND(낸드), ... 김대현 기자2026.01.30 10:40