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한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연내 출시
"SK하이닉스, 2029년 HBM5 출시…하이브리드 본딩 본격화"
[칩톡]"차세대 HBM 게임 체인저"…K-패키징 강호들 '하이브리드 본딩'에 소매 걷었다
삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 고도화
[특징주]반도체 생산장비 성장성 기대…한화비전 강세
열압착(TC) 본더 1위 한미반도체가 2029년 본격 양산 적용되는 하이브리드 본딩(HCB) 수요에 발맞춰 차세대 하... 김진영 기자2026.04.09 09:27
![[칩톡]"차세대 HBM 게임 체인저"…K-패키징 강호들 '하이브리드 본딩'에 소매 걷었다](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/6/2026033013274195719_1774844861.jpg)
![[특징주]반도체 생산장비 성장성 기대…한화비전 강세](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/6/2026012610575915334_1769392679.jpg)
중장기 모멘텀으로는 하이브리드본딩(HCB) 장비 공급이 꼽힌다. 박 연구원은 "HCB 공정이 NAND(낸드), ... 김대현 기자2026.01.30 10:40