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"AI 메모리 한계 또 넘었다"…SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 전격 공급
아울러 회사는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 '어드밴스드 MR-MUF' 공정을 적용했다. 이를 통해 12... 김진영 기자2026.06.18 08:40
"HBM 발열 잡는다"…SK하이닉스, 메모리 솔루션 'iHBM' 공개
SK하이닉스는 업계에서 이미 완성도를 인정받은 '어드밴스드 MR-MUF(액체 형태의 보호재를 주입해 굳... 김진영 기자2026.05.26 10:41
[칩톡]"차세대 HBM 게임 체인저"…K-패키징 강호들 '하이브리드 본딩'에 소매 걷었다
현재 HBM 패키징 단계에서 삼성전자가 채택 중인 NCF(비전도성 필름)는 SK하이닉스가 선점한 MR-MUF 방... 김진영 기자2026.03.30 13:29
한미반도체 HBM TC 본더, 2025년 세계일류상품 선정
NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입 등 모든 HBM 생산용 TC 본딩 기술을 보유... 박형수 기자2025.11.19 09:03
곽동신 회장 "한미반도체, TC 본더로 HBM4·HBM5 시장 주도할 것"
곽 회장은 "한미반도체는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있다"며 "... 박형수 기자2025.07.15 09:47
"또 세계 최초"…HBM4도 먼저 치고 나가는 SK하이닉스, 12단 샘플 제공
아울러 회사는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 '어드밴스드 MR-MUF 공정'을 적용해 HBM 12단 기준 최... 김형민 기자2025.03.19 10:14
"딥시크 등장에도 HBM 승부수…SK하이닉스의 생존 전략"
이 부사장은 2019년 3세대 HBM2E 개발 당시 MR-MUF 패키징 기술을 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장에서 우위... 장희준 기자2025.02.18 08:40
"딥시크 위기, 우리가 더 잘하면 된다" HBM 개발 이강욱 SK하이닉스 부사장
한국반도체 학회 측은 이 부사장이 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill... 백종민 기자2025.02.14 10:51
[이주의 관.종]한미반도체, HBM 시장 우위 당분간 지속
SK하이닉스는 D램을 쌓을 때 접착제로 결합하는 MR-MUF 공정을 적용한다. 반면 삼성전자는 TC-NCF 공정... 황윤주 기자2024.10.23 13:35
SK하이닉스, 15년 넘게 HBM 개발…"경쟁사 인력 영입 사실무근"
유관 조직과의 협업으로 난제를 풀어가면서 MR-MUF(반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이에 액체 형... 김평화 기자2024.06.27 16:15
삼성·SK하이닉스 HBM 어디까지 왔나
이번 제품에 최신 기술인 MR-MUF(반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 ... 박선미, 한예주 기자2023.10.27 07:31

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