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삼성 파운드리, HBM5에 '2나노 GAA' 전격 도입…AI 반도체 패권 쥔다
하기 위해 HBM5의 베이스 다이는 GAA 구조를 사용하는 2㎚ 공정을 적용, 더 높은 집적도의 실리콘 관통전극(TSV... 김진영 기자2026.07.27 09:12
크레오에스지, 질병청 마버그열 백신 개발 과제 참여…차세대 팬데믹 대응 본격화
해 뎅기바이러스와 중증열성혈소판감소증후군바이러스(SFTSV), 한타바이러스, 메르스코로나바이러스(MERS-CoV... 장효원 기자2026.06.02 10:06
쎄크, HBM·방산·배터리 중심 성장 전략 공개…"2027년 매출 1116억 목표"
쎄크는 현재 HBM용 인라인 검사장비를 고객사 대상으로 평가 중이며, TSV와 Hybrid Bonding 공정 대응 장비는 올... 장효원 기자2026.05.21 14:23
한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연내 출시
'와이드 TC 본더'는 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기... 김진영 기자2026.04.09 09:27
한미반도체, 세미콘 차이나서 '2.5D TC 본더' 첫 공개
이 장비는 차세대 HBM 생산 장비로 HBM의 다이 면적이 넓어지면서 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터... 김진영 기자2026.03.25 14:47
SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026 상륙…AI 메모리 경쟁력 뽐낸다
관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고,... 김진영 기자2026.03.17 05:30
한미반도체 "2026 세미콘 코리아 와이드 TC 본더 첫 소개"
HBM의 다이 면적이 와이드해지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수... 이창환 기자2026.02.11 09:55
한미반도체 HBM TC 본더, 2025년 세계일류상품 선정
한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM TC 본더 시장을 선도해왔다. 박형수 기자2025.11.19 09:03
[클릭 e종목]"한미반도체, TC 본더 성장 지속"
HBM4부터 HBM3E 대비 인터페이스가 2배 증가한 2048bit이고, 실리콘 관통전극(TSV) 역시 2048개가 필요하다. 다이 ... 박형수 기자2025.11.05 14:44
한미반도체, 와이드 TC 본더 내년 하반기 출시
HBM의 다이 면적이 와이드해지면 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수... 박형수 기자2025.11.04 09:40
[클릭 e종목]"이엔에프테크놀로지, 높은 D램 노출도…목표가 상향"
추가 상승 요인으로는 고객사의 TSV(실리콘관통전극) 가동률 상승에 따른 '고마진 제품 판매 증가'와 NAND 전... 김대현 기자2025.10.22 07:52
한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 생산 시작
데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서... 박형수 기자2025.07.04 09:39
[증권신고서 읽는 기자]기술특례지만 흑자인 '쎄크'…낮아지는 최대주주 지분은 '부담'
반도체용 엑스레이 검사장비는 엑스레이(X-ray) 기술을 통해 고대역폭메모리(HBM) 반도체의 TSV(Through-Silicon Vi... 유현석 기자2025.02.18 06:50
[특징주]와이씨켐, SK하이닉스 5세대 HBM 12단 세계 최초 양산…TSV 국산화 부각↑
D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘전통관극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓은 것이 핵심이다. ... 장효원 기자2024.09.26 09:44
반도체 업황 고점 우려 시기상조…삼성전자 매수 타이밍
채민숙 한국투자증권 연구원은 "실리콘관통전극(TSV) 생산능력(Capa)으로 역산한 HBM 공급모델 상 수급률이 ... 황윤주 기자2024.08.26 06:00

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