테스, SK하이닉스향 265억 규모 반도체 제조장비 공급 계약
- 최종수정 2026.03.17 15:05
- 기사입력 2026.03.17 15:05
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는 SK하이닉스와 265억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 17일 공시했다.
이는 최근 매출액 대비 7.55% 규모다. 계약 기간은 오는 8월17일까지다.
장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr
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