전자빔(e-beam) 기반 검사장비 전문기업 쎄크 가 기관투자자 대상 기업설명회(IR)를 열고 반도체와 방산, 배터리 등 주요 전방산업 확대에 따른 성장 전략을 공유한다.
쎄크는 오는 27일 대신증권이 후원하는 코퍼레이트 데이(Corp Day)에 참가해 기관투자자 대상 IR을 진행한다고 밝혔다. 이번 행사는 다수 증권사 리서치센터를 대상으로 한 원온원(1대1) 미팅 형태로 진행될 예정이다.
회사는 이번 IR에서 반도체와 방산, 배터리 시장 확대에 따른 사업 기회와 중장기 성장 전략을 중점적으로 설명할 계획이다.
특히 최근 시장에서는 HBM(고대역폭메모리)과 첨단 패키징 시장 성장에 따른 인라인 비파괴 검사 수요 확대 가능성에 관심이 집중되고 있다. 쎄크는 자체 개발한 '하이브리드 오픈 튜브(Hybrid Open Tube)' 기술을 기반으로 고해상도 3차원(3D) X-ray 검사 시장 대응을 강화하고 있으며, HBM 적층 공정용 인라인 검사장비 개발도 추진 중이다.
최근 NH투자증권 리포트에서도 HBM 고적층화와 2.5D·3D 패키징 확대에 따라 인라인 비파괴 전수검사 시장이 성장할 가능성이 제시됐다. 특히 차세대 패키징 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 시장이 본격 개화할 경우 고해상도 X-ray 기반 검사 중요성이 더욱 커질 수 있다는 분석이 나왔다.
마이크론과의 공급 경험도 투자자들의 관심을 받고 있다. NH투자증권에 따르면 마이크론은 지난 2023년부터 쎄크의 HBM 관련 수동 검사장비 'NF120'을 도입한 것으로 알려졌다. 시장에서는 향후 인라인 검사장비 공급 확대 가능성에도 주목하고 있다.
방산 부문 성장성 역시 주요 투자 포인트로 거론된다. 쎄크는 현재 LINAC(선형가속기) 기반 비파괴 검사 시스템 사업을 확대하고 있으며, 한화에어로스페이스 공급 레퍼런스도 확보한 상태다.
LINAC 기반 검사장비는 일반 X-ray 대비 높은 출력 에너지를 활용해 로켓 추진체와 대형 방산 부품 내부 결함을 검사하는 장비로 알려져 있다. 최근 글로벌 방산 투자 확대 흐름 속에서 관련 수요 증가 기대감도 커지고 있다.
쎄크 관계자는 "이번 IR을 통해 반도체와 방산, 배터리 등 주요 전방산업 성장에 따른 사업 기회와 중장기 전략을 기관투자자 및 리서치센터와 적극 공유할 계획"이라고 밝혔다.
쎄크는 HBM과 첨단 패키징, 방산 비파괴 검사 시장 확대 흐름 속에서 고해상도 X-ray 검사 기술 경쟁력을 기반으로 성장 기대감을 높이고 있다.