한미반도체의 1분기 실적은 예상을 크게 하회했다. 주된 원인은 SK하이닉스의 TCB(Thermal Compression Bonder) 발주 감소로 판단된다. 다만 2분기 및 하반기 회복은 충분히 예상 가능할 것으로 보인다. 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 2.5D 로직 및 HBF(High Bandwidth Flat) 등으로 TCB 적용처가 다변화되고 있으며, 고객사 역시 다각화되고 있기 때문이다.
메릴린치는 "올해 하반기부터 2027~2028년에 걸쳐 고마진 기반의 강한 이익 성장이 이어질 것으로 전망되며, 이는 지난 2년간 입증된 높은 PER 멀티플을 정당화한다"고 말했다.
임춘한 기자 choon@asiae.co.kr
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