첫 양산 발주 확보 이후 2주 만에 추가 수주
팹리스 시스템 반도체(SoC) 설계 전문 기업 자람테크놀로지 는 약 13억원 규모의 XGS-PON 주문형반도체(ASIC) 양산 발주를 추가 수주했다고 14일 밝혔다. 이는 지난달 말 첫 양산 발주를 확보한 지 2주 만이다.
계약 상대방은 글로벌 전자부품 유통·소싱 전문기업인 '애로우 글로벌 서플라이체인서비스(이하 애로우)'로 유럽 글로벌 통신장비사의 부품 구매 파트너다. 애로우를 통해 접수되는 XGS-PON 반도체 발주 물량은 전량이 해당 통신장비사 제품에 적용된다.
이번 계약금액은 자람테크놀로지의 지난해 매출액(106억원)의 12.2%에 해당한다. 계약기간은 지난 11일부터 내년 4월26일까지이며 공급 지역은 유럽과 북미이다.
현재까지의 양산 발주는 고객사가 개발을 완료한 1개 모델에 적용되는 물량이다. 고객사는 시중에서 조달해 온 기존 칩을 자람테크놀로지의 칩으로 대체하기 위한 제품 개발을 여러 모델에 걸쳐 진행 중이다. 회사 측은 하반기 추가 모델들에 대한 개발을 순차적으로 마치면 발주 규모와 빈도는 확대될 것으로 기대하고 있다.
자람테크놀로지의 XGS-PON 반도체는 하나의 광통신망을 다수 가입자가 공유할 수 있도록 데이터 송수신을 제어하는 핵심 시스템 반도체다. 최대 10Gbps급 상·하향 전송속도를 지원하는 차세대 유선 통신 기술이다.
자람테크놀로지 관계자는 "첫 발주 후 2주 만에 추가 발주가 접수된 것은 당사 칩이 적용된 고객사 제품의 영업이 순조롭게 진행되고 있다는 의미"라며 "적용 모델이 늘어날수록 발주의 규모와 주기가 함께 성장하는 구조인 만큼 고객사의 제품 개발 일정에 맞춰 안정적인 공급 체계로 뒷받침하겠다"고 밝혔다.