한미반도체 가 마이크론 중심의 수주 확대와 SK하이닉스의 발주 재개를 바탕으로 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다는 분석이 나왔다. 핵심 장비인 TC 본더의 경쟁력이 다시 확인된 데다 MSVP 사업 확대, TSMC 공급망 진입 등 하반기 성장 모멘텀도 이어질 것으로 전망됐다.
해리 킴 CLSA 연구원은 "한미반도체가 시장 기대치를 상회하는 강력한 실적 반등을 기록했다"며 "마이크론 주도의 수주 잔고와 SK하이닉스 수요 재개가 이를 견인하며 견조한 마진을 뒷받침했다"고 분석했다. 이어 "압도적인 TC 본더 사업 경쟁력에 MSVP 비중 확대가 더해지며 구조적 성장의 기반을 다졌다"고 평가했다.
한미반도체는 이번 분기 매출액과 영업이익이 시장 컨센서스를 각각 8%, 13% 웃돌며 두 분기 연속 이어졌던 실적 부진에서 벗어났다. 특히 마이크론이 견조한 2026년 1분기 수주 잔고를 바탕으로 전체 매출의 46%를 차지하며 핵심 성장 동력 역할을 했고, SK하이닉스도 HBM4 관련 TC 본더 발주를 재개한 것으로 분석됐다.
수익성도 크게 개선됐다. 매출총이익률은 62%, 영업이익률은 52%를 기록했으며, 강한 매출 성장과 고수익 제품 비중 확대가 높은 수익성을 뒷받침했다.
CLSA는 한미반도체의 핵심 경쟁력으로 TC 본더 사업을 꼽았다. 해리 킴 연구원은 "TC 본더는 우수한 정밀도와 생산성, 그리고 검증된 트랙 레코드를 바탕으로 여전히 한미반도체 성장의 중심축을 담당하고 있다"며 "D램 기술 리더십을 앞세운 마이크론의 선제적 설비 투자가 수요를 견인하고 있다"고 설명했다.
MSVP 사업도 새로운 성장축으로 부상하고 있다는 평가다. 그는 "업계 전반의 생산능력 확대와 한미반도체가 확보한 기판 고객 기반에 힘입어 대형 기판 가공 수주가 늘어나면서 MSVP가 핵심 성장 축으로 자리 잡고 있다"고 말했다.
하반기에는 추가 성장 모멘텀도 대기하고 있다. CLSA는 한미반도체가 CoWoS 생산능력 확대를 추진하는 TSMC 공급망에 로직 TC 본더와 플립칩 본더를 앞세워 진입할 것으로 전망했다. 여기에 메모리 TC 본더와 MSVP 장비의 테라팹(Terafab) 추가 발주 가능성도 남아 있는 만큼 성장 여력이 충분하다는 분석이다.
해리 킴 연구원은 "국내 기판 업체들의 MSVP 수요 또한 하반기 중 가시화될 전망"이라며 "이러한 강력한 촉매 파이프라인이 주가 모멘텀을 지속적으로 견인할 것으로 보인다"고 강조했다.
CLSA는 시장 변동성에도 한미반도체의 실적 전망에는 큰 변화가 없다고 판단했다. 이에 따라 2027년과 2028년 예상 주당순이익에 주가수익비율 50배를 적용한 목표주가 32만5000원과 투자의견 '매수'를 유지했다.
해리 킴 연구원은 "국내 증시 변동성이 확대되고 있으나 한미반도체를 포함한 반도체 공급망 내 실적에는 하방 리스크가 크지 않다"며 "다가오는 촉매들이 뒷받침하는 한미반도체의 압도적인 TC 본더 시장 지위가 밸류에이션을 지지할 것"이라고 전망했다.