곽동신 한미반도체 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 취득했다.
30일 한미반도체에 따르면 이번 매입은 지난 2일 공시한 자사주 취득 계획의 이행이다. 취득 단가는 17만565원으로 총 50억원 규모이며, 곽 회장의 지분율은 33.62%로 높아졌다. 곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이번 50억원을 추가 매입하며 올해에만 총 160억원 규모의 자사주를 취득했다. 2023년부터 지금까지 사재로 취득한 자사주는 총 695억원 규모에 달한다.
곽 회장이 2024년부터 지급받은 누적 배당금은 647억4000만원이다. 이는 배당수익이상을 자사주 매입에 재투입한 것으로, 회사에서 얻은 결실을 기업 가치 제고를 위해 환원하는 책임 경영을 보여준다.
곽 회장의 자사주 취득은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장에서 한미반도체의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감이다. 또한 미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 등 강력한 성장 모멘텀에 비해 주가가 저평가되어 있다는 판단 아래 기업 가치를 높이겠다는 의지로 해석된다.
실제로 한미반도체는 독보적인 기술력을 바탕으로 성장하고 있다. 한미반도체는 올해 2분기 매출 2,511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%에 달해 전세계 반도체 장비 시장에서 독보적인 수준의 수익성을 입증했다.
한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 차지하고 있다. AI 시스템반도체 시장에서도 괄목할 만한 성과를 내고 있으며, 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다.
한미반도체는 "곽 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 한미반도체의 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.