아이씨티케이 가 엘아이지디펜스앤에어로스페이스와 국방 무기체계 및 수출 무기의 보안 강화를 위한 업무협약(MOU)을 맺었다.
11일 아이씨티케이에 따르면 이번 협약은 양사가 보유한 기술 역량과 연구 자원을 결합해 무기체계에 적용 가능한 안티 탬퍼 기술 연구를 심화하고, 국방 무기 공급망의 전반적인 보안 역량을 강화하기 위해 마련됐다. 안티 탬퍼는 무기체계에 적용된 핵심 기술과 중요 정보를 비인가 접근, 역공학(리버스 엔지니어링), 무단 복제 및 위·변조 등의 위협으로부터 보호하는 필수 기술이다.
양사는 ▲국방 안티 탬퍼 원천기술(AT SoC) ▲무기체계 안티 탬퍼 응용기술(AT Solution) ▲안티 탬퍼 기술 적용을 위한 검증·확인 기술(AT V&V) ▲국방 무기체계 공급망 보안 기술 등을 공동 연구개발한다. 특히, LIG D&A가 보유한 독보적인 무기체계 개발 및 검증 역량에 아이씨티케이의 물리적 복제 방지(VIA PUF™) 기반 보안칩 및 하드웨어 신뢰점(HRoT) 기술을 접목해 설계 단계부터 적용 가능한 최계적인 안티 탬퍼 검증 체계 구축을 추진할 계획이다.
ICTK의 핵심 기술인 VIA PUF™는 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 물리적 편차를 활용해 디바이스별 고유 ID와 암호키를 생성하는 기술이다. ICTK는 이 기술에 양자내성암호(PQC)를 결합한 양자보안칩 기술을 고도화하고 있다. 이를 무기체계에 적용하면 구성품의 정품 인증, 암호키 보호, 펌웨어 무결성 검증, 무단 복제 방지 등 국방 보안의 핵심 요구사항을 충족할 것으로 기대된다.
ICTK 관계자는 "VIA PUF™는 무기체계 구성품의 고유 식별과 무결성을 보장하는 고도화된 하드웨어 신뢰점 기술"이라며 "LIG D&A와의 긴밀한 연구 협력을 통해 당사의 PUF 및 PQC 보안 역량을 국방 안티 탬퍼 요구사항에 최적화하고, 가시적이고 검증 가능한 기술적 성과로 증명해 내겠다"고 말했다.