3S, FOPLP용 FOUP 2종 개발 계약…"시장 선도 노력"
삼에스코리아(이하 3S)는 31일 네패스 라웨와 FOPLP (Fan Out Panel Level Package) FOUP (Front Opening Unified Pod) 2가지 모델에 대한 개발 계약을 체결하였다고 31일 밝혔다. FOPLP 공정에 사용되는 FOUP 제품의 경우 일본 S사 제품이 유일한데 조립형태이나 이번에 3S에서 개발하는 제품은 사출형태이며 세계적으로 최초 개발이라는 것이 회사 측의 설명이다. 3S는 반도체용 웨이퍼 캐리어를 2009 2020.08.31 14:15