헥토파이낸셜, ‘CPN 기반 글로벌 송금 서비스’ 사전 신청 접수 시작
헥토파이낸셜이 CPN(Circle Payments Network) 글로벌 송금 서비스 출시를 앞두고 이용 희망 기업 모집에 나섰다. 13일 헥토파이낸셜은 자사 홈페이지를 통해 CPN 도입 사전 신청을 시작했다고 밝혔다. 대상 기업은 금융기관, 핀테크 기업, USDC 보유 법인 등 해외 송금에 CPN을 이용하려는 기업이다. 사전 신청 기업은 7월부터 즉시 서비스 이용이 가능하다. 헥토파이낸셜은 서비스 이용 편의성을 높이기 위해 헥토파이낸셜 내부 2026.05.13 10:16네오티스, AI 반도체 수요 급증에 생산능력 늘린다…2027년 하반기 양산 목표
코스닥 상장사 네오티스가 급증하는 고객사 수요에 대응하기 위해 신규 공장 건설에 나선다. AI 반도체 시장 성장으로 PCB용 초정밀 드릴 비트 수요가 빠르게 확대되면서 생산능력 확대가 불가피해졌기 때문이다. 12일 네오티스는 미국 보스턴 소재 글로벌 헤지펀드인 Weiss Asset Management로부터 약 180억원 규모의 전략적 투자를 유치했다고 밝혔다. 투자 방식은 전환사채(CB)가 아닌 전환우선주(CPS) 구조를 적용해 기존 주주 2026.05.12 15:36한국디지털인증협회, '2026 블록체인 AI 해커톤' 기술 설명회 열기 고조
블록체인과 인공지능(AI)을 접목한 실전형 기술 경진대회인 '2026 블록체인 AI 해커톤'이 개막 전부터 높은 관심을 끌고 있다. 한국디지털인증협회는 오는 6월 개최 예정인 '2026 블록체인 AI 해커톤'을 앞두고 지난 7일 서울 여의도 라온시큐어 본사에서 기술 설명회를 열었으며, 현장에는 100여명의 지원자가 참석했다고 12일 밝혔다. 이번 해커톤은 라온시큐어와 글로벌디지털혁신네트워크(GDIN)가 공동 주관하고 행정안전부가 2026.05.12 13:52브이원텍, 반도체 핵심부품 SiC링 자동외관 검사장비 개발·수주
브이원텍이 반도체 소재 기업 티씨케이(TCK)와 손잡고 반도체 소재 시장 공략을 본격화한다. 12일 브이원텍은 TCK로부터 SiC(Silicon Carbide)링 외관 검사장비 개발 프로젝트를 수주했다고 밝혔다. 브이원텍의 독보적인 검사 및 인공지능(AI) 기술을 바탕으로 SiC링 부품 글로벌기업 티씨케이(TCK)와 협력하여 공동개발을 했으며 향후 공장 신설 시 본 기술을 확대적용 할 예정이다. SiC링은 반도체 웨이퍼를 가공하는 장비에 사 2026.05.12 10:08이니텍 컨소시엄, '2026년 제로트러스트 도입 시범사업' 주관기관 선정
이니텍이 주관하는 컨소시엄이 과학기술정보통신부와 한국인터넷진흥원(KISA)이 추진하는 '2026년 제로트러스트 도입 시범사업'의 주관기관으로 선정됐다고 12일 밝혔다. 이번 사업은 금융·통신 분야를 중심으로 인공지능(AI) 기반 적응형 보안 체계를 실제 환경에 적용·검증하는 프로젝트다. 사업 수행 기간은 2026년 4월부터 11월까지다. 주요 목표는 AI 정책 결정 지점(AI-PDP)을 활용해 사용자와 기기, 접속 환경 등을 실시간 2026.05.12 09:13