아시아경제 CORE

dim

Market

Insight

Podcast

아시아경제 바로가기

검색하기 영역

검색결과 19 건
검색옵션

젠슨 황도 머스크도 손 내밀었다…2030년 '왕의 귀환' 예고한 인텔[칩톡]
칩 전체를 정밀한 실리콘 인터포저 위에 올리는 대신 기판 내 필요한 부분에만 작은 브릿지를 심음으로써 ... 김진영 기자2026.04.18 08:00
한국첨단소재, ETRI서 초고속 반도체 연결 기술 도입…광통신 사업 확장 속도
한국첨단소재는 3일 한국전자통신연구원(ETRI)과 '200Gbps 초고속 신호 전송을 위한 임피던스 정합 실리콘 인터포... 장효원 기자2026.04.03 08:32

쎄크, HBM 인라인 X-ray 검사장비 'Semi-Scan' 개발 완료…SSPA 2026서 첫 공개
퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에서 반도체 칩과 인터포저 간 접합 검사도 가능해 OSAT(후공정·패키징) 및 파운드리... 장효원 기자2026.04.01 10:01

한미반도체, 세미콘 차이나서 '2.5D TC 본더' 첫 공개
이는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나... 김진영 기자2026.03.25 14:47

[클릭 e종목]"오이솔루션, CPO 시대 대비 특허 확보…AI 데이터센터 진입 교두보 마련"
지난 16일 공개된 '광학 플러그 연결 패키지' 특허는 인터포저 기판 위 반도체 칩과 광섬유를 연결하는 과... 장효원 기자2026.03.25 09:32

메모리·전쟁 '이중고' 앓는 디스플레이…삼성·LG도 "수익성 악화 우려"
정 사장은 "폴더블, 글라스 인터포저와 같은 여러 기술에 대해 스터디하며 사업화 시점을 따져보고 있다"... 김진영 기자2026.03.12 14:39

한미반도체 "2026 세미콘 코리아 와이드 TC 본더 첫 소개"
또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보... 이창환 기자2026.02.11 09:55

한미반도체, 와이드 TC 본더 내년 하반기 출시
D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가한다. 이를 통해 메모리 용량과 대역폭... 박형수 기자2025.11.04 09:40

한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 'TC 본더 4' 소개
TC 본더'는 120mm×120mm, '빅다이 FC 본더'는 75mm×75mm크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다... 장효원 기자2025.10.22 10:04

한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시
시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인... 박형수 기자2025.09.22 09:29

[클릭 e종목]"켐트로닉스, 중장기 사업 고도화 가능성에 주목…목표가↑"
또한 유리관통전극(TGV) 전체 공정 내재화를 통해 유리기판 및 인터포저를 준비 중이다. 남궁현 연구원은 "... 송화정 기자2025.09.18 08:18

[클릭 e종목]"티에스이, DRAM향 프로브카드 매출 확대 기대"
자회사 타이거일렉은 프로브카드·인터페이스 보드 등의 원재료인 PCB를, 메가터치는 포고핀·인터포저를, ... 장효원 기자2025.09.15 07:48

엔비디아도 유리기판에 '눈독'…SKC에 훈풍 부나
특히 엔비디아는 L 버전이 인터포저(부품 사이를 연결해주는 매개체)로 실리콘 대신 유리기판을 써 열 관... 김형민 기자2025.03.11 09:51

[클릭 e종목]“피아이이, 배터리 외 신규산업 성과 주목”
관통 공정 시 전수 검사 및 유리 인터포저의 기포를 통한 균열 검사 등에 활용될 수 있을 것으로 전망된다.... 장효원 기자2025.03.07 07:42

[클릭 e종목]"필옵틱스, 유리기판 관련 관심 필요"
권명준 유안타증권 연구원은 "유리기판이 반도체 칩의 인터포저를 대체할 것으로 예상한다"며 "기존 인... 박형수 기자2025.02.19 08:44

1

2