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필옵틱스, 국내 최초 2.0㎜ 두께 유리기판 공개…TGV '무결점' 기술력 입증
회사 측은 유리 인터포저에서 유리 코어 기판에 이르기까지 차세대 유리기판 시장에서 경쟁력을 확보했다... 장효원 기자2026.09.07 10:05
TSMC, 첨단 패키징 외주 확대 국내 후공정 장비사 수주 '훈풍'
칩과 칩 사이에 미세한 회로 기판을 뜻하는 '인터포저(실리콘 고속도로)'를 깔아 데이터 병목 현상을 줄여... 김진영 기자2026.08.14 11:20
'칩플레이션'에 디스플레이 업황 경고등…삼성D·LGD "기술·투자로 정면 승부"
반도체 패키징용 글라스 기판 관련 기술인 '글라스 인터포저'에 대해서는 "글라스 관련 소재는 물론 응용... 김진영 기자2026.07.22 14:34
토모큐브, 반도체 유리기판 결함 분석하는 데스크톱 홀로토모그래피 장비 출시
최근 인공지능(AI) 가속기와 고대역폭메모리(HBM) 패키징 시장에서 유리 코어 기판과 유리 인터포저의 중요... 장효원 기자2026.07.13 08:49
젠슨 황도 머스크도 손 내밀었다…2030년 '왕의 귀환' 예고한 인텔[칩톡]
칩 전체를 정밀한 실리콘 인터포저 위에 올리는 대신 기판 내 필요한 부분에만 작은 브릿지를 심음으로써 ... 김진영 기자2026.04.18 08:00
한국첨단소재, ETRI서 초고속 반도체 연결 기술 도입…광통신 사업 확장 속도
한국첨단소재는 3일 한국전자통신연구원(ETRI)과 '200Gbps 초고속 신호 전송을 위한 임피던스 정합 실리콘 인터포... 장효원 기자2026.04.03 08:32

쎄크, HBM 인라인 X-ray 검사장비 'Semi-Scan' 개발 완료…SSPA 2026서 첫 공개
퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에서 반도체 칩과 인터포저 간 접합 검사도 가능해 OSAT(후공정·패키징) 및 파운드리... 장효원 기자2026.04.01 10:01

한미반도체, 세미콘 차이나서 '2.5D TC 본더' 첫 공개
이는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나... 김진영 기자2026.03.25 14:47

[클릭 e종목]"오이솔루션, CPO 시대 대비 특허 확보…AI 데이터센터 진입 교두보 마련"
지난 16일 공개된 '광학 플러그 연결 패키지' 특허는 인터포저 기판 위 반도체 칩과 광섬유를 연결하는 과... 장효원 기자2026.03.25 09:32

메모리·전쟁 '이중고' 앓는 디스플레이…삼성·LG도 "수익성 악화 우려"
정 사장은 "폴더블, 글라스 인터포저와 같은 여러 기술에 대해 스터디하며 사업화 시점을 따져보고 있다"... 김진영 기자2026.03.12 14:39

한미반도체 "2026 세미콘 코리아 와이드 TC 본더 첫 소개"
또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보... 이창환 기자2026.02.11 09:55

한미반도체, 와이드 TC 본더 내년 하반기 출시
D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가한다. 이를 통해 메모리 용량과 대역폭... 박형수 기자2025.11.04 09:40

한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 'TC 본더 4' 소개
TC 본더'는 120mm×120mm, '빅다이 FC 본더'는 75mm×75mm크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다... 장효원 기자2025.10.22 10:04

한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시
시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인... 박형수 기자2025.09.22 09:29

[클릭 e종목]"켐트로닉스, 중장기 사업 고도화 가능성에 주목…목표가↑"
또한 유리관통전극(TGV) 전체 공정 내재화를 통해 유리기판 및 인터포저를 준비 중이다. 남궁현 연구원은 "... 송화정 기자2025.09.18 08:18

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