한미반도체가 인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 ‘HBM 6 SIDE 인스펙션(INSPECTION)’을 출시했다고 15일 밝혔다.
한미반도체 곽동신 부회장은 “처음으로 선보이는 ‘HBM 6 SIDE 인스펙션’은 TSV 공법으로 적층된 반도체 칩(Die) 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비”라며 “HBM 수율 (Yield) 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징으로 반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.
한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했으며 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망된다.
한미반도체는 지난해 하반기부터 현재까지 SK하이닉스로부터 HBM 필수 공정 장비인 ’듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’으로 2000억원이 넘는 수주를 기록한 바 있는다. 최근 미국 마이크론에서도 ‘듀얼 TC 본더 타이거 (DUAL TC BONDER TIGER)’로 226억원 규모의 수주를 받았다. 이로서 한미반도체는 글로벌 Top3 메모리 반도체 메이커 중 삼성전자를 제외한 나머지 두개 제조사에 모두 공급하며 AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 장비 업계를 선도하는 기업임을 다시 한번 입증했다고 설명했다.