글로벌 투자은행 CLSA는 2일 한미반도체 에 대해 4분기 회복과 신규 고객 확보 기회가 유효하다며 목표주가 30만원을 유지했다.
CLSA는 이날 보고서에서 "한미반도체의 2026년 3분기 매출액은 1810억원, 영업이익은 910억원으로 시장 컨센서스를 약 23% 하회했다"며 "당사 추정치 대비로는 각각 5%, 3% 낮은 수준이었고, 시장 컨센서스가 TCB 장비 인도의 4분기 이연을 뒤늦게 반영한 결과"라고 분석했다.
CLSA는 "3분기 실적은 마이크론이 주도했고 SK하이닉스로부터의 매출 기여는 없었던 것으로 추정된다"며 "영업이익률은 50.2%로 당사 추정치(48.9%)를 상회해 이익 미달 폭을 제한했으며, 이연된 인도가 반영되는 4분기에는 전 분기 대비 실적 회복이 나타날 것"이라고 설명했다.
TC 본더의 수요 수명(은 시장 예상보다 길어질 것으로 전망됐다. CLSA는 "Besi가 3분기 실적 발표에서 고객사들이 기존 공정을 우선시함에 따라 HBM용 하이브리드 본딩(HB) 도입 지연을 인정했다"며 "비용과 수율이 양산 적격성 평가의 걸림돌로 작용해 16단 이하의 적층 수가 유지되는 동안 TCB 투자 사이클은 더 길어질 것"이라고 짚었다 이어 "하이브리드 본딩이 16단을 초과하는 제품에만 적용되는 것은 아니다"라며 "TCB의 비용 우위가 로직 분야의 선별적 적용을 뒷받침해 한미의 사업 기회를 넓힐 것"이라고 덧붙였다.
고객사 기반 역시 기존 마이크론 중심에서 한층 다변화될 것으로 점쳐졌다. CLSA는 "경영진은 마이크론, 앰코 및 주요 기술기업을 아우르는 미국 첨단 패키징 시장의 기회를 점점 더 긍정적으로 보고 있다"며 "로직 패키징 진출로 고대역폭메모리(HBM) 적층을 넘어 공략 시장이 커질 것이고, 삼성전자가 2027년부터 HBM4E에 한미의 TCB 장비를 도입할 가능성이 있다고 본다"고 내다봤다.
CLSA는 "지속적인 HBM 투자, 로직 분야 적용 확대, 신규 고객 확보 가능성이 기업가치를 뒷받침할 것"이라며 "향후 주요 주가 촉매는 4분기 이연 물량의 실제 인도와 신규 고객사 양산 적격성 평가이며, 추가적인 출하 지연 여부는 주요 하방 리스크"라고 말했다.