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[클릭 e종목]"한미반도체, TC 본더 적용처 확장…신규 수주 경쟁력 강화"
특히 기능별로 설계된 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합하는 칩렛 구조가 확산되면서 고성능 CPU, 모바... 장효원 기자2026.07.02 08:42
GPU 지고 CPU 뜬다…에이전틱 AI가 불러온 ‘반도체 2차 대란’
여기에 여러 칩렛을 연결하는 첨단 패키징(CoWoS, SoIC) 설비마저 GPU 생산에 집중돼 있어 CPU 공급 부족을 심화... 김진영 기자2026.04.27 16:14
세미파이브, 증권신고서 제출…"코스닥 상장 본격 시동"
글로벌 반도체 IP 기업인 Arm의 아키텍처 기반 CPU 칩렛 플랫폼인 '프리미어(Premier)'를 삼성 파운드리 4나노 ... 유현석 기자2025.10.17 17:00
한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시
시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘... 박형수 기자2025.09.22 09:29
AI 반도체 설계 강자 세미파이브, 코스닥 상장 예비심사 신청
또한 Arm의 공식 토탈 디자인 파트너로서 Arm 아키텍처 기반의 CPU 칩렛 플랫폼 '프리미어' 개발에도 박차를 ... 장효원 기자2025.07.21 09:25
수퍼게이트, 265억 국책과제 수주…칩렛 기반 AI반도체 기술개발
시스템 반도체 설계 전문기업 수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 추진하는 '칩렛 기반 저전력 온디바이... 장효원 기자2025.05.22 09:59
[인터뷰]글로벌 반도체 소부장기업 CEO "AI 붐으로 하반기 HBM 수요 폭발"
아밋 회장은 "그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 탑재하려면 칩렛 구조의 패키징 기술이 꼭 필요한데, 그동안 공... 장희준 기자2025.02.20 11:57
'쌍유니콘' 탄생에 SV인베·신한벤처투자 '함박웃음'
반도체 디자인 플랫폼 회사 '세미파이브', 싱가포르의 반도체 칩렛 패키징 전문기업 '실리콘박스' 등 다른 ... 오유교 기자2024.12.04 06:00
[특징주]네오셈, 세계 유일 CXL 양산장비 몸값 ↑…'수조원 경쟁사 제쳐'
이후엔 ‘칩렛’과 연산까지 해낼 정도로 진화된 D램들이 잇달아 나와 기능, 영향력, 실적 등 모든 면에서 ... 박형수 기자2024.09.26 10:08
[포스트HBM 시동]③CXL 등 새 시장 열린다…삼성·SK, 신제품 출시로 신호탄
이후엔 ‘칩렛’과 연산까지 해낼 정도로 진화된 D램들이 잇달아 나와 기능, 영향력, 실적 등 모든 면에서 ... 김형민 기자2024.09.23 07:48
[특징주]SK하이닉스, 급등 후 반발 매도에 약세
이어 "다만 최근에는 내년 1분기로 출시 연기 가능성이 있었던 칩렛 기반의 B200까지 연내 공급 가능성이 제... 이승형 기자2024.09.13 09:59
삼성 파운드리 턴키 경쟁력 강화…"2027년 '원스톱 AI 솔루션' 완성"(종합)
삼성전자와 국내외 파트너사는 이번 SAFE 포럼에서 2.5D 및 3D 칩렛 설계 기술과 IP 포트폴리오, 설계를 검증... 김평화 기자2024.07.09 16:43
삼성 파운드리 포럼 韓서 개최…"日 AI 가속기 2나노 턴키 수주"
삼성전자와 국내외 파트너사는 이번 SAFE 포럼에서 2.5D 및 3D 칩렛 설계 기술과 IP 포트폴리오, 설계를 검증... 김평화 기자2024.07.09 14:00
퀄리타스, 상장 6개월 만에 유상증자…R&D 경쟁 치열
퀄리타스 경영진은 삼성전자, 엔비디아, 인텔, ARM, TSMC 등 주요 반도체 기업이 참여해 신설한 칩렛 표준 규... 박형수 기자2024.05.09 06:15
[VC는 지금]⑨SV인베 "선도적 '섹터 선정'…글로벌 초격차 기업 주목"
여기에 반도체 설계 솔루션 회사 '메티스엑스'와 싱가포르의 반도체 칩렛 패키징 전문기업 '실리콘박스(SIL... 김대현 기자2024.05.03 06:25

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