삼성전기 "2년내 고부가 FCBGA 비중 50% 이상 확대"
FCBGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판으로, 반도체기... 한예주 기자2024.08.25 09:00테스트테크, FC-BGA 쿼드타입 전용 설비 증설 추진…“공급 확대”
반도체 패키지기판 테스트 전문기업 테스트테크가 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 수요 증가에 따라 양산 ... 유현석 기자2023.07.31 11:04[클릭 e종목]“해성디에스, 고부가 DDR5 패키지기판 매출 성장”
BNK투자증권은 31일 해성디에스에 대해 고부가 DDR5 패키지기판 매출 성장이 실적 개선을 견인할 것이라고 ... 장효원 기자2023.07.31 08:28[기업탐구]해성디에스, 전기차·자율주행‥수급 환경 성장 견인
김록하 하나금융투자 연구원은 "전방 산업에서 고부가 제품 수요가 증가하고 있는데, 패키지기판과 리드... 박소연 기자2022.04.11 10:59