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한국첨단소재, ETRI로부터 800G 광수신 모듈 기술 도입…사업 확장 본격화
부품 위주의 사업 구조에서 벗어나, 광수신기를 포함한 통합 패키징 모듈 개발로 영역을 확대할 계획이다.... 장효원 기자2026.04.20 08:30
젠슨 황도 머스크도 손 내밀었다…2030년 '왕의 귀환' 예고한 인텔[칩톡]
인텔의 설계부터 제조, 패키징에 이르는 수직 계열화된 역량이 반도체 패권을 향한 미국의 국가적 야심과 ... 김진영 기자2026.04.18 08:00
JK머티리얼즈, 세종공장 설치검사 통과…영업허가 신청 본격 착수
하는 포토 공정 소재와, 후공정에 사용되는 패키징용 감광성 폴리이미드(PSPI), 폴리벤조옥사졸(PBO) 등이다.... 장효원 기자2026.04.16 08:50
세메스, 반도체 프로버 양산 5000호기 출하
최병갑 테스트앤패키징 팀장은 "이번 5000호기 출하는 장비의 품질과 신뢰성을 인정받은 결과"라며 "인공지... 김진영 기자2026.04.08 14:57
[클릭 e종목]"리노공업, 조정을 매수 기회 삼아야…목표가 상향"
김 연구원은 "올해 주요 고객사들의 2나노 기반 AP 도입과 함께 WMCM 패키징 등 신규 패키징 기술 채택... 김영원 기자2026.04.06 08:05
한국첨단소재, ETRI서 초고속 반도체 연결 기술 도입…광통신 사업 확장 속도
한국첨단소재는 이번 기술 확보를 계기로 차세대 광모듈과 고속 패키징 분야로 사업 영역을 확대할 계획... 장효원 기자2026.04.03 08:32
[클릭 e종목]"큐알티, HBM 핵심 반도체 검증 기업…방산·우주항공으로 전방 확장"
초미세 공정과 고집적 패키징 구조 확대로 결함 분석 난도가 상승하면서 종합분석 수요가 증가하고 있으... 장효원 기자2026.04.02 07:42
쎄크, HBM 인라인 X-ray 검사장비 'Semi-Scan' 개발 완료…SSPA 2026서 첫 공개
쎄크는 1일 해당 장비 개발을 마쳤으며 이달부터 글로벌 HBM 제조사 및 첨단 패키징 기업을 대상으로 평가 ... 장효원 기자2026.04.01 10:01
[칩톡]"차세대 HBM 게임 체인저"…K-패키징 강호들 '하이브리드 본딩'에 소매 걷었다
삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 패키징 공정 도입을 서두르는 가운데, 한미반도체를 비롯한 주요 협력사... 김진영 기자2026.03.30 13:29
한미반도체, 세미콘 차이나서 '2.5D TC 본더' 첫 공개
PU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다.... 김진영 기자2026.03.25 14:47
엠케이전자, AI 반도체 업황 호조로 실적↑…핵심사업·신소재 확장 기업가치 제고
AI 서버와 SOCAMM 등 고성능 반도체 수요가 확대되면서 패키징 공정의 중요성이 커지고 있고, 이에 따라 본딩... 장효원 기자2026.03.25 13:43
[클릭 e종목]"오이솔루션, CPO 시대 대비 특허 확보…AI 데이터센터 진입 교두보 마련"
업계에서는 외장 광원과 패키징 기술이 CPO 상용화의 핵심 변수로 떠오른 만큼, 해당 기술을 선제적으로 확... 장효원 기자2026.03.25 09:32
문혁수 LG이노텍 사장 "로봇 부품 이르면 2027년 대규모 양산…기판 캐파 2배 확대
이 밖에 신호 전달 장치를 칩 내부에 통합 설치하는 CPO(광 통합 패키징) 신기술 개발도 검토 중이라고 덧붙... 김진영 기자2026.03.23 11:03
삼성전자 "AI 반도체 주도권 확보 위해 올해 총 110조 투자"
문은 로직부터 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 '원스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일 반도체... 김대현 기자2026.03.19 17:58
20만전자 탈환에 "와우" 인재전쟁엔 송곳 질문…삼성전자 주총 가보니
전 의장은 "삼성전자 DS부문은 로직부터 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 '원스톱 솔루션'... 김진영 기자2026.03.18 11:46

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