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‘AI 수요 재확인’ 삼전·닉스 랠리…코스피 6800선 탈환
아울러 엔비디아 '루빈' 스펙 조정에도 패키징 역량 강화로 HBM 시장 규모와 가격·물량에는 큰 변화가 없고... 임춘한 기자2026.08.13 10:02 -
2단계는 광학 엔진을 스위치 칩과 같은 패키지에 통합하는 공동패키징 광학(CPO) 기술이다. 장비 내부의 전... 이민우 기자2026.08.13 09:08 -
이녹스첨단소재, 스페이스X에 첨단 소재 공급 물량 확대
회사 관계자는 "당사의 고분자·점착 기술력을 바탕으로 AI 반도체 패키징용 DAF 및 백그라인딩 테이프의 글... 황서율 기자2026.08.13 08:51 -
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AI 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체의 고집적화와 첨단 패키징 기술 발전에 따라 차세대 핵심 공정기술로 주... 임춘한 기자2026.08.11 10:48 -
반도체협회 "특별법 시행 환영…투자·인프라 신속 지원 기대"
며 "정부의 정책 실행과 기업의 적극적인 투자가 유기적으로 맞물릴 때 메모리, 시스템반도체, 첨단패키징... 김진영 기자2026.08.11 10:20 -
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![[굿모닝 증시]코스피, 반도체 소외 해소될까…美 물가·테크 실적에 시선](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/6/2025021302054530239_1739379946.jpg)
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!["고점서 40% 폭락했는데 지금 사라고?"…증권가가 다시 찍은 '이 종목'[주末머니]](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/6/2026080911525674117_1786243976.png)
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!["살 안 빼고 못 찍어내면 말짱 도루묵"…'최고 성능 자랑' 버리고 'HBM 강제 다이어트' 시키는 AI 공룡들[칩톡]](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/6/2026072210074353851_1784682463.jpg)
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이녹스, '오픈이노베이션 5기' 스타트업 투자계약 체결
이녹스 관계자는 "최근 이녹스첨단소재의 반도체 패키징 소재 매출 비중이 5개 분기 연속 상승하며 사업 ... 임춘한 기자2026.08.06 08:11 -
![[주末머니]"비메모리 OSAT 기업, 변한 것은 주가 뿐"](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/6/2026063008013427582_1782774094.png)
[주末머니]"비메모리 OSAT 기업, 변한 것은 주가 뿐"
한국투자증권은 1일 외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업에 대한 의존도가 높아지는 시기라며 관련 종목의 ... 황서율 기자2026.08.02 15:16