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젠슨 황도 머스크도 손 내밀었다…2030년 '왕의 귀환' 예고한 인텔[칩톡]
TSMC 패키징 병목, 인텔 반사이익 누릴까현재 TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 공정의 병목 우려... 김진영 기자2026.04.18 08:00
[클릭 e종목]"인텍플러스, 구조적 성장 전망…목표가 ↑"
그는 "대만 OSAT향 CoWoS 검사 장비, 일본 기판업체향 FC-BGA 검사 장비, 북미 IDM향 초대면적 기판 검사장비의 ... 유현석 기자2026.01.19 07:57
[클릭 e종목]"기가비스, 실적 개선 기대"
메리츠증권은 1일 CoWoS용 인공지능(AI) 가속기향 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 경우 공급사 다변화가 이... 박형수 기자2025.10.01 07:32
한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시
TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵... 박형수 기자2025.09.22 09:29
엔비디아도 유리기판에 '눈독'…SKC에 훈풍 부나
으로 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)-L’ 예약의 비중을 대규모로 확대하겠다"는 의사를 전달했다.... 김형민 기자2025.03.11 09:51
[인터뷰]글로벌 반도체 소부장기업 CEO "AI 붐으로 하반기 HBM 수요 폭발"
급증했지만, HBM 공급이 이를 따라가지 못하고 있다"며 "대만 TSMC가 반도체 칩을 연결하는 패키징 공정(CoWoS... 장희준 기자2025.02.20 11:57
[클릭 e종목]"한미반도체, 듀얼 TCB 주문 증가할 것"
그는 "클라우드 AI 가속기에 대한 강력한 수요에 힘입어 2025년 글로벌 CoWoS 패키징에 대한 수요가 연간 113% ... 유현석 기자2024.10.18 14:10
'호실적' 대만 TSMC 회장 "인텔 공장 인수 고려안해"
패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)의 생산시설을 전력을 다해 확대할 것이라고 설명했다.... 조슬기나 기자2024.10.18 13:38
"AI칩 대란에 패키징 경쟁" 기술력으로 성장 기회 잡은 인텍플러스
TSMC는 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'를 활용하고 있다. 지난해부터 CoWoS... 박형수 기자2024.02.21 07:10
TSMC VCA 에이직랜드, 증권신고서 제출…11월 코스닥 상장 목표
여기에 CoWos 등 고부가가치 첨단 패키징 솔루션 선 확보로 엣지향 AI반도체와 오토모티브, 5G 등 4차 산업 주... 장효원 기자2023.09.18 10:13

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