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젠슨 황도 머스크도 손 내밀었다…2030년 '왕의 귀환' 예고한 인텔[칩톡]
이 생산 능력(CAPA) 부족을 겪으면서, 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술인
EMIB
가 대안으로 주목받고 있어서다....
김진영 기자
2026.04.18 08:00
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