[특징주]대덕전자, 메모리 기판 업황 호조 기대감에 신고가
김민경 하나증권 연구원은 "비메모리 패키지 기판의 경우 올해 하반기부터 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) ... 김진영 기자2025.10.10 09:24[특징주]코리아써키트, 저전력 AI 핵심 'LPCAMM'…ARM 급등에 온디바이스 수혜주 찾기
2020년부터 시작된 고부가 FCBGA에 대한 비중 확대로 향후 매출 증대 및 평균 판가 상승을 예상하고 있다. 장... 유현석 기자2024.02.13 10:20레이저쎌, AI반도체 패키지용 12인치 면레이저 최초 개발…“양산 성공”
이를 구현하기 위해서는 이종칩간 연결기술인 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기술이 필요하다. 장효원 기자2023.09.05 07:53